資策會資訊市場情報中心(MIC)日前預估，2003年由於個人電腦出現新的產品與技術，換機需求逐漸顯現，將促使晶片組產品大幅成長，明年全球PC晶片組出貨量將達1億6548萬套，與今年相較成長7.6%；而2007年在歐美市場景氣復甦後，會有更大幅度成長。

MIC資深產業分析師徐美雯表示，今年第3季與第4季初，由於下游廠商庫存降低、處理器降價效果浮現，且歐洲通路市場活絡，加上美西封港效應，導致晶片組出貨大幅成長，預估今年第4季全球晶片組出貨量可達4431萬套，比第3季的3850萬套成長15.1%，擺脫上半年負成長的窘境。

MIC認為，2003年至2004年PC換機需求將逐漸顯現，促使PC晶片組產品出現大幅成長，2003年可達1 億6548萬套，年增率為7.6%，到2007年時，全球PC晶片組出貨量更達到2.2億套。

徐美雯指出，受惠於整體PC架構技術層次的提升，新一代整合型晶片組出貨比重不斷攀升，今年整合型晶片組出貨比重已由第1季的31%、第2季的39%、第3季的48%，在第4季提高到52%，整合型PC晶片組出貨量可佔全年晶片組出貨量的43%；至於在筆記型電腦用晶片組部分，出貨量則約佔整體晶片組出貨量的20%。

徐美雯進一步表示，由於整合型晶片組市場接受度高，將影響中低階繪圖晶片的出貨及平均銷售價格，導致繪圖晶片成長力道有限。但徐美雯也認為，明年筆記型電腦轉到新的處理平台(Banias)後，預期會進一步帶動筆記型電腦用整合型晶片組的比重。