金屬中心與德商SUSS簽署MOU

金屬中心副執行長林烈全與德商休斯微技術公司(SUSS) 總經理高正? 簽署合作備忘錄，共同布局次世代高精度曝光定位技術。

攜手布局次世代高精度曝光對位技術

在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與5G應用快速推進下，先進封裝與奈米級製程技術的重要性日益提升。為強化半導體設備關鍵技術能量並深化國際合作，金屬中心今（16）日與德國半導體設備大廠SUSS MicroTec簽署合作備忘錄（MOU），雙方將聚焦於高精度曝光對位與定位控制技術，攜手開發次世代高精度定位整合解決方案，強化先進封裝與微奈米製造的技術布局。

全球半導體設備供應商SUSS的總部位於德國，長期專注於微影製程、塗佈、晶圓接合與光罩技術，其設備廣泛應用於3D封裝、MEMS元件與光通訊領域。該公司於2002年在台設立分公司，並於2025年宣布擴大投資約1,500萬歐元，在新竹竹北設立新廠，為其歷來最大規模的海外投資案之一。根據規劃，竹北新廠首批量產設備將包括暫時性晶圓接合機、塗佈機以及UV投影式掃描曝光機，預計於2026年開始交付客戶，顯示台灣在其全球供應鏈布局中的關鍵地位。

金屬中心副執行長林烈全表示，此次合作象徵金屬中心在高精度定位與運動控制領域的技術實力，成功切入國際先進半導體設備應用場域。未來透過與SUSS的技術交流與系統整合，可望突破曝光對位與定位控制的關鍵技術瓶頸，進一步強化台灣在全球半導體設備供應鏈中的技術角色。此次合作為精微處處長林崇田帶領團隊長期投入技術研發，並促成國際合作契機。

SUSS台灣總經理高正?表示，此次MOU簽署將進一步深化SUSS在台灣的研發與製造布局。透過與金屬中心合作，不僅能加速技術創新，也可串聯更多在地供應商與學研單位，共同建立具國際競爭力的半導體設備技術生態系。

金屬中心長期深耕精密機械與高階運動控制技術，在高精度定位平台、奈米級控制與系統整合領域累積多年研發成果。本次合作將結合SUSS在高階曝光設備的技術經驗與應用需求，導入金屬中心的高精度定位平台研發成果，透過雙方技術交流與測試驗證，加速曝光對位系統的技術迭代與整合。

隨著AI晶片與先進封裝需求快速成長，半導體製程對奈米級定位精度與製程穩定性的要求也持續提高。由於高精度曝光對位與定位控制技術已成為3D封裝、晶圓級封裝及MEMS製造的重要關鍵。本次合作有助於提升台灣半導體設備研發能量，也將進一步鞏固台灣在全球半導體製造與設備產業鏈中的戰略地位。

圖說:金屬中心副執行長林烈全 (右)與德商休斯微技術公司(SUSS Microtec Taiwan) 總經理高正? (左)簽署合作備忘錄，共同布局次世代高精度曝光定位技術。圖二為金屬中心副執行長林烈全 (右五)、副執行長王俊傑 (右四)、偕同處長林崇田 (右三)及金屬中心同仁與德商SUSS總經理高正? (左六)、亞洲採購長林厚佐 (左五)、研發工程處長陳建宏 (左四)合影。