晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）宣布，發表次世代200毫米版本的EVG150自動化光阻製程系統，擴大光學微影領域的優勢。重新設計的EVG150平台包括先進功能與強化項目，與前一代平台相比，可提供高出80%的製程產出、通用性，以及減少近50%的設備佔地面積。EVG150在通用的平台上提供可靠且高品質的塗佈與顯影製程，可支援各種裝置與應用，包括先進封裝、微機電系統、無線射頻（RF）、3D感測、功率元件以及光子元件。EVG150極高的製程產出、彈性與再現性，能支援大規模量產與工業開發所需的最嚴苛需求。

經重新設計的200毫米版本EVG150光阻製程平台，提升模組數量以達到更高的製程產出，並且透過架構改善降低設備的佔地面積。

電子控制系統（EBS）產業的頂尖研究中心Silicon Austria Labs是第一個採用次世代EVG150系統的客戶。Silicon Austria Labs微系統研究部門負責人Mohssen Moridi博士表示：「早在工業4.0、物聯網、自動駕駛、虛實整合系統（CPS）、人工智慧、智慧城市、智慧能源與智慧醫療問市前，我們就透過與引領業界的製造商共同研究，開發出奠定上述應用基礎的關鍵技術。EVG的次世代EVG150光阻製程系統的高度彈性，為我們客戶的全新製程與產品的大規模導入打好基礎，並推動EBS的創新。」

為200毫米基板設計的次世代EVG150保有前一代平台的功能，包括具有全自動化功能的可客製化的旋轉與噴霧式塗佈、顯影、烘烤與冷卻模組；EVG專有的OmniSpray技術，可因應極端形貌的成形塗佈；精密且經現場驗證的機械化處理，具雙末端執行器可確保持續的高製程產出；以及晶圓邊緣、弓形、翹曲及薄化晶圓的處理。

EV Group企業技術總監Thomas Glinsner博士表示：「光阻製程與圖形化是半導體製造中反覆進行最多次的製程步驟。EVG已經針對這些製程累積了多年的經驗，包括光學微影、旋轉與噴霧式塗佈，以滿足最嚴苛的客戶需求。我們將這些經驗融入到次世代的EVG150系統中，這套系統經全面性的重新設計，可在通用平台上提供突破性的製程產出與擁有成本效益，提供無與倫比的彈性，以滿足最廣泛的光阻製程需求。」

EVG已開始接受次世代EVG150自動化光阻製程系統訂單，並在公司總部提供產品展示。

產品特色

‧ 最多達四個溼式製程模組的空間，以及高達20個烘烤/ 冷卻單元，可以同時處理更多的晶圓。

‧ 獨立的光阻塗佈腔體使模組間完全隔離，幾乎完全消除模組間的交互污染。

‧ 模組重新設計，可從設備外部更容易處理個別的腔體，獲得最小的停機時間，並且在進行腔體保養時也可持續操作設備。

‧ 系統內部的腔體經重新定義，以便更容易以機械化處理來進行保養。

‧ 具有影像功能的預對準系統，可以隨時進行晶圓置中進而加速製程。

‧ 整合系統內部的光阻與化學藥液管線，可以減少儲存化學藥液的外部機櫃空間，並降低設備的佔地面積。

‧ 將使用者介面整合於系統內，可以進一步降低設備的佔地面積。