Gartner最新全球半導體設計總體有效市場前十大企業排名顯示，2018年仍由三星電子（Samsung Electronics）和蘋果（Apple）拿下半導體晶片買家冠亞軍寶座，兩者合計占全球整體市場17.9%，較前一年下滑1.6%；不過前十大OEM廠商晶片支出的占比，則是從2017年的39.4%增加到40.2%。

Gartner資深首席分析師山路正恆表示：「2018年前十大半導體買家中有四家為中國大陸OEM廠商（高於2017年時的三家），包括華為、聯想、步步高電子和小米，其中華為的晶片支出增加45%，躍升成為第三名，超越戴爾（Dell）和聯想。反觀三星電子與蘋果在2018年的晶片支出成長均大幅趨緩。」

2017年排名前十大的企業中，有八家仍維持在2018年前十名，而金士頓科技（Kingston Technology）和小米則為新入榜的廠商。小米較2017年上升了八個名次至第十位，主要原因在於2018年半導體支出增加了27億美元，年成長率63%。

個人電腦（PC）與智慧型手機市場持續整併，對半導體買家排名產生極大影響，尤其是中國大陸的智慧型手機OEM大廠，在收購競爭對手後增加了市場支配能力。正因如此，前十大OEM廠商的半導體支出大幅增加，在2018年半導體市場的占比也達到40.2%，高於2017年的39.4%。這股整併趨勢可望延續，卻將使得半導體廠商更難維持高毛利率。

記憶體價格也是另一個影響市場的因素。過去兩年居高不下的DRAM平均售價（ASP）現在已經開始下滑，但造成的影響卻十分有限，因為當平均售價下滑，OEM廠商將會增加記憶體容量，同時投資頂級機種。Gartner預測，2019年和2020年記憶體晶片營收占整個半導體市場比重將分別達到33%和34%，高於2017年的31%。

山路正恆指出：「隨著前十大半導體晶片買家的市場占比增加，晶片廠商的技術產品行銷人員必須將大部分資源分配給前十大潛在顧客，並藉由記憶體平均售價下滑帶來的價差，鼓勵顧客使用高階晶片或增加記憶體容量。」