面對全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下，工研院今（18）日也在國科會與經濟部的大力支持下，取得全球創新盛會「High Level Forum（HLF）高峰會」主辦權，並首次移師新竹舉行。吸引來自法、美、加、芬、以、日、泰、瑞典和台灣等全球10大創新生態系產學研精英首次齊聚台灣，聚焦「韌性供應鏈」、「社會效益」與「人才培育」3大議題，深入探討如何建構韌性社會。

工研院舉辦High Level Forum高峰會，以「創新生態系：驅動未來韌性社會」為主題，匯聚超過20國產學研領袖齊聚臺灣，探討韌性社會與創新願景。

在開幕主題演講便邀請到歐盟《晶片法案》推動者 Patrick Bressler 親臨現場，凸顯台灣在全球科技戰略中的關鍵地位。工研院期待以更開放的姿態，攜手HLF全球創新生態系夥伴，共同應對日益複雜的全球挑戰，打造永續韌性的美好未來。

HLF共同主席、工研院資深副總暨協理蘇孟宗也表示，今年的高峰會主題「創新生態系：驅動未來韌性社會」，旨在積極回應當前全球面臨的地緣政治變化、供應鏈斷鏈及人口老化等挑戰。藉此凝聚全球創新夥伴的力量，共同強化社會韌性並有效降低風險。過去台灣以全球知名的半導體產業為基石，未來應更積極拓展創新領域，構建更加廣泛的產業版圖。

HLF主席Julie Galland則強調今年高峰會主題，將藉由創新生態系驅動的發展與全球合作，提升面對未來挑戰的適應力。台灣這次充分展現創新生態系的創新量能與發展歷程，以世界關鍵半導體供應鏈為與會者提供寶貴的參考價值。未來，HLF將持續擴展其平台國際影響力，鏈結更多國際資源與成員，推動跨國界的創新合作，致力於構建一個韌性與永續的未來。

經濟部技術司司長邱求慧表示，台灣憑藉全球半導體市場60%的占有率及完善的產業生態系，展現強大研發實力與國際競爭力。尤其AI技術將是驅動未來產業升級的核心，目前台灣AI伺服器出貨量占全球90%，吸引Nvidia與AMD等國際科技巨頭設立研發中心；未來還將深化智慧製造、醫療健康、自駕車等應用領域的創新突破。期待攜手全球創新夥伴，鏈結技術，共同打造更具競爭力的產業價值鏈，應對全球挑戰並創造永續的經濟發展。

工研院院長劉文雄表示，此次活動是HLF創立12年來首度移師台灣，共鏈結全球69個主要創新生態系及科學園區，成員涵蓋產官學研各界，影響力撼動全球創新界，工研院也積極深化與全球創新夥伴的關係。

例如在法國CEA的場域進行「易拆解太陽能模組」的應用環境測試，以應對極端氣候挑戰；同時也計畫與德國Fraunhofer合作，探索AI、先進製程、矽光子等新興領域，推動淨零碳排目標，致力全球減碳。未來，工研院將繼續扮演國際可信賴夥伴角色，促進跨國合作與創新發展，攜手共創永續未來。