為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術，應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會，除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖，並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作，並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式，宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫。

應材利用此全球創新中心的網路，讓領先的晶片製造商與系統設計人員，能在早期就取得次世代技術和設備。

尤其因應現今高速連網裝置數量的急遽成長及生成式AI問世，為晶片產業創造大幅成長機會同時，也帶來不少挑戰。其中最為顯著的，就是因支援AI發展所需的強大運算能力，導致能源消耗指數級成長，讓晶片製造商與系統設計人員，勢必要朝向先進封裝與多晶片異質整合邁進，以實現更高能效的系統性能。

目前功能最強的AI晶片則大多是由多種先進封裝技術，例如微凸塊、矽穿孔（TSV）及矽中介層等技術實現；且為了充分發揮 AI的潛力，業界正在開發一套新的封裝組件，以大幅增加次世代系統的互連密度與頻寬，同時開發多項技術的需求；加上產品推出速度加快，使系統設計人員面臨挑戰，必須同時駕馭多項複雜度提高的解決方案路徑與封裝架構，也為晶片製造商的技術發展增加額外的風險、消耗時間與成本。

正在矽谷建造啟動的應材EPIC先進封裝中心，也是EPIC全球平台的擴展，著重於形成電晶體與單個晶片佈線的設備與製程技術。未來將運用應材全球創新中心的研發成果，推動先進封裝能力，以便在運算系統中連接多個晶片。

應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）博士進一步表示：「為了在AI時代持續進步，先進封裝對半導體技術發展來說至關重要。本次高峰會聚集來自最具創新力組織的領導者，共同探索透過先進晶片封裝提升效能功耗比的合作進展。憑藉我們的全球創新平台與EPIC先進封裝新策略，應材將以獨特的優勢，協助晶片製造商加速新技術從概念到商業化的過程。」

應材除了在當地，已與客戶及合作夥伴在先進封裝研發領域合作超過10年，採取的EPIC先進封裝策略，就是要透過推動共同創新、改變基礎封裝技術的開發與商業化方式，來滿足此需求。同時利用此全球創新中心的網路，讓領先的晶片製造商與系統設計人員，能在早期就取得次世代技術和設備，並提供與供應商及大學合作夥伴深入的合作機會，強化從實驗室到晶圓廠的銜接，培養未來半導體人才。