數位相機（DSC）體積輕薄化已成市場主流，迫使各業者無不將關鍵零組件微小化視為發展重點，以符合消費者的需求。以現有市場產品發展情況與各家業者主力技術觀之，佳能（Canon）的單晶片技術最為成熟，賓得士（Pentax）主攻鏡頭微小化技術，而卡西歐（Casio）則將心力投注於晶片封裝技術，其中卡西歐與賓得士的策略聯盟，更促成全球現有最薄數位相機產品誕生。

數位相機已不再被視為電腦週邊商品，而逐漸被歸類為消費性電子產品，這股趨勢也導致數位相機輕薄化成為市場主流。卡西歐去年曾經創造話題風潮的EXILIM系列，由於強調厚度僅有1.1公分，不僅為數位相機輕薄化掀起一陣風潮，也促使卡西歐去年在日本地區的銷售成績一躍成為前五大，將奧林巴斯（Olumpus）踢出榜外。

卡西歐的EXILIM系列所強調的是多晶片模組技術，該技術是將多顆晶片封裝在一塊電路板上，而今年卡西歐再發表的EXILIM系列新機種，則將技術進化為高密度多晶片模組（StackMCM）層次，卡西歐指出，透過該技術可以讓原有的電路再縮減40％，而從此次卡西歐新發表的EX-S3機種重量只有七十二公克，較去年還減少十六公克可見一斑。

卡西歐致力於晶片封裝技術，在於其一直是中小尺寸TFT-LCD面板供應大廠，也因此卡西歐能快人一步將他廠獨立封裝的LCD驅動IC整合於一塊。反觀賓得士則將心力放在光學鏡頭微小化的動作，目前賓得士已開發出三倍光學變焦鏡頭所需鏡頭為五群六枚，較現有其他業者普遍的技術層次七群九枚領先許多，賓得士在鏡頭微小化的成績可從其Optio系列可見。

事實上，光學鏡頭微小化是讓數位相機更輕薄短小的關鍵，光學鏡頭的厚度決定了一部數位相機的厚度，而光學鏡頭的厚度則取決於鏡片的使用量，不難發現，賓得士得以較其他品牌能夠減少使用鏡片數量至少三枚的主因是在於，賓得士大量使用非球面鏡頭，而賓得士在鏡頭微小化的領先，也促成卡西歐與其策略聯盟。至於光學鏡頭微小化成績不如賓得士的尼康（Nikon），則以翻轉式的鏡頭設計，來降低因為光學鏡頭過厚導致數位相機輕薄化不易的難題。

至於佳能由於本身是半導體大廠，因此佳能則致力於單晶片的技術，數位相機用數位訊號處理（DSP）晶片是由兩顆CPU與單顆LSI所組成，目前佳能已經成功將其中一顆CPU與LSI整合成單晶片，此舉不僅降低成本與體積，佳能並表示，該技術可讓處理速度提高為現有的十倍。