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應材研發PEC服務 可縮短穩定晶片良率時程
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2002年12月04日 星期三

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據中央社報導,美商應用材料公司日前推出新的製程變異控管(Process Excursion Control;PEC)服務,可協助晶片製造商在短時間內提高晶片良率、增強元件的效能表現;應用材料預期,PEC可在未來三年內為該公司創造每年1億美元的銷售額。

應用材料全球副總裁暨客戶支援服務產品事業群總經理大衛‧弗瑞德(David Fried)表示,應用材料新推出的PEC服務涵蓋硬體與軟體,硬體是連結於晶圓廠生產工具的藍色盒,透過它可彙集晶圓廠中各種不同來源的大量資料,並且加以分析,協助顧客發現並解決製造良率不佳的問題。

製程變異控管服務彙集的資料包括最後測試、量測、缺陷、電性參數、工廠自動化數據、以及個別製程機台與機台感應控制操作條件的資料,經整合超過100萬筆單一晶圓製程量測的客製化資料庫,進行轉置及重新組合,再由先進資料擷取引擎,找出造成低良率、破壞元件操作、甚至是影響工廠獲利能力的個別製程機台及元件整合的所有主要變數。

應用材料模組事業處資深處長郭瑞良說,過去晶圓廠在量產新製程產品時,要達到量產良率穩定約需一年的時間,尤其0.13微米技術特別困難,未來90奈米產品良率也會是一大挑戰,但是PEC可從攸關良率的電性資料著手,在生產過程一開始找出提昇良率的正確方向。

弗瑞德表示,可以有效改善良率的PEC在12吋晶圓廠時代,預估將成為晶圓業者必備的服務,他估計 PEC在未來三年內,可以為應用材料創造每年 1億美元的營業額。

關鍵字: 應用材料公司  半導體製造與測試 
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