據中央社報導，國內封裝大廠日月光今天宣布與美國IC業者超微（AMD）簽署合作研發協議，雙方將針對微處理器晶片之有機封裝技術，共同研發新一代覆晶封裝（Flip Chip）解決方案。

日月光表示，透過所簽署的這項協議，雙方將分享在覆晶封裝方面的技術專長，並在覆晶封裝材料、製程與設備等方面相互交流經驗，並共同研發AMD新一代晶片組產品對效能與複雜度要求更高的封裝技術，以迎合市場需求。

日月光研發副總李俊哲表示，覆晶技術具有帶領半導體產業邁向高階製程領域發展的重要意義，半導體製程環節日趨複雜與精密，需要整合半導體前、後段的技術支援與材料設備供應等資源，以因應日趨多元的覆晶封裝需求。透過這項協議，日月光完整的後段製程服務可為AMD帶來縮短產品上市時程的競爭利基，並有助雙方在覆晶技術上的資源效益作最佳發揮。 AMD則表示，與日月光合作可提供客戶更強化的晶片效能與訊號整合技術，以達到最佳整體系統表現。