日月光半導體18日宣佈與AMD簽署合作研發協議，針對微處理器晶片有機封裝技術，攜手研發新一代覆晶封裝解決方案，以發揮雙方在覆晶封裝技術發展上的最大效益。透過這項合作協議，日月光與AMD將分享雙方在覆晶封裝的技術專長，並在覆晶封裝材料、製程與設備等方面之研發資訊作相互交流，共同研發AMD新一代晶片組產品之高效能與複雜度更高之封裝技術，以迎合客戶與市場的多元需求。

日月光半導體研發副總經理李俊哲表示，「覆晶技術具有引領半導體產業邁向高階製程領域拓展的重要意義，由於製程環節複雜且精密，需要整合半導體前後段的技術支援與材料設備供應等資源，以迎合日趨多元的覆晶封裝需求。」

李俊哲進一步表示，「AMD於美國Prismark Partner LLC針對覆晶封裝需求調查中，被評選為高需求用戶。AMD長期以來一直是日月光相當重要的客戶，對於此次AMD選擇日月光作為覆晶封裝大幅量產的首選夥伴，我們深感榮幸。日月光長久以來致力於提供客戶自晶圓凸塊、覆晶封裝與最終測試的完整一元化服務，透過這項合作協議，日月光完整的後段製程服務可為AMD帶來縮短產品上市時程的競爭利基，更能讓AMD的客戶受益於最新的晶片組設計。藉由與AMD的密切合作關係，將雙方在覆晶技術上的資源效益作最佳的發揮。」

AMD運算事業群工程建設副總經理Rich Heye表示，「AMD很高興能透過與日月光的合作研發，提供客戶更為強化的晶片效能與訊號整合技術，以達到最佳的整體系統表現，更可為我們的客戶及合作夥伴帶來更新穎、高品質覆晶封裝的製程技術。」