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矽導計劃內容通過
第一階段總經費共77.66億

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2002年04月18日 星期四

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國科會17日舉行委員會,通過矽導計畫的「晶片系統國家型科技計畫」規劃內容,第一階段自今年起到94年,總經費為76.66億元,將在近期成立計畫辦公室。整體規劃內容,包括以多元化培育人才、前瞻產品開發、前瞻平台開發、前瞻智財權開發及新興產業開發等五個分項。目的在未來三年到五年間,為台灣建立豐富的矽智財、整合電子設計自動化軟體(EDA)、提供優良的設計環境,供全球系統設計廠商使用,提升我國在半導體產業的競爭力。

國科會表示,我國晶圓代工業在全球排名第一、IC設計業全球排名第二,但目前台灣的設計技術除了記憶體以外,光電及ASIC約落後矽谷二年到四年,而矽谷的技術正迅速隨著大陸人才回流,而轉進大陸,加上製造業已迅速外移,都是產業的隱憂。

國科會表示,在晶片系統國家型科技計畫的推動策略上,將先建立以產品為導向的系統晶片設計平台,完成平台服務商務的建置。並完成足以提供3C及光電產品導向系統晶片設計的智財匯集機制;同時推動創新設計產業,包括資訊、光電、電信、生技等領域的創新設計產業等。

關鍵字: 矽導計劃  國家科學發展會 
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