電子時報消息，因各大晶圓代工廠產能利用率上揚，矽晶圓供應商中德、漢磊與嘉晶等表示，第四季矽晶圓下單量較2002年第四季增加了15～20％，在矽晶圓廠產能擴充不及的情況下，預估2004年將因供應吃緊而出現價格上漲現象。

由於2003年下半晶圓代工市場開始回溫，目前為台積電、聯電8吋矽晶圓重要供應商的中德表示，根據現階段接單狀況，第三季矽晶圓出貨量可望維持與前一季相當水準，而第四季則呈現持續成長。此外為因應供貨需求，矽晶圓廠亦進行擴充產能動作，中德便積極與美國技術合作公司休斯爭取12吋空白晶圓生產線；但因資本支出超過新台幣50億元，中德除需獲得美國大股東同意，亦得爭取台灣的大股東交銀、中鋼支持，最快也要到2004年後才能投產。

嘉晶在矽晶圓部份也出現第四季接單量上揚的現象；該公司看好BiCMOS製程與大尺寸晶圓需求，將在2003年底前透過發行可轉換公司債（CB）等方式，籌措資金擴增1座可量產8吋磊晶矽晶圓的生產線，預計2004年可進入量產。

隨著晶圓代工廠下單量大幅上揚，加上日本主要矽晶圓供應商信越、小松產能擴充同樣落後，台灣矽晶圓供應商預估，2004年初恐將出現供貨吃緊現象，同時矽晶圓報價可望自2000年走跌後，首度展開反彈。