國際半導體產業協會（SEMI）今(3)日公布旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group；SMG）發佈的矽晶圓產業年末分析報告，2020年全球矽晶圓出貨面積有所增長，總營收與2019年相比則維持不變，為111.7億美元；矽晶圓出貨總量達12,407百萬平方英吋（million square inch；MSI），相較2019年的11,810百萬平方英吋增長5%，接近2018年創下的歷史紀錄。

電子等級矽晶圓片總量不含非拋光晶圓；出貨量數據僅包含半導體產業應用領域，不含太陽能應用。

SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美國分公司（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver指出：「2020年半導體產業雖然受到新冠疫情影響，但在12吋（300mm）晶圓的穩定需求及下半年表現相對強勁帶動下，全年矽晶圓出貨量仍呈正成長。」

SEMI所公佈之出貨報告根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均全球出貨金額之數值。

SEMI本次發布報告之所有數據包含原始測試晶圓（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。