聯電與Silicon Wave共同宣布，聯電採用0.18微米射頻(RF)製程，製造Silicon Wave公司最新的藍芽單晶片IC-SiW3500，並已量產、大量出貨。

聯電美洲事業群總經理劉富臺表示，新晶片整合聯電的RF製程技術，與Silicon Wave的IC設計能力，成功推出Ultimate BlueBluetooth的解決方案。他說，聯電很高興能與Silicon Wave密切合作，共同開發出此一優良晶片，聯電提供的強力支援與專業製造技術，是此產品能符合研發時程目標推出的關鍵。

Silicon Wave 11月發表的SiW3500，是該公司單晶片解決方案中的最新產品；先前推出的SiW3000及SiW1712兩種單晶片，已由聯電大量生產，並出貨至Silicon Wave的客戶手中。