繼華新科與禾伸堂等被動元件廠商，宣佈將發展ＬＴＣＣ（陶瓷共燒）技術之後，台塑與環電也將進入ＬＴＣＣ代工產業，搶佔無線通訊龐大的商機。國內ＬＴＣＣ被動元件上游材料供應商杜邦即指出，台灣目前發展ＬＴＣＣ的廠商至少十多家，雖然技術仍需仰賴海外授權或技轉，但廠商投入的熱誠甚高，預估明年將可見到台灣ＬＴＣＣ產業逐步開花結果。

目前台商發展ＬＴＣＣ技術，看好無線通訊領域的比例居多，因為ＬＴＣＣ被視為能否順利縮小藍芽模組面積與降低整體成本的指標。ＬＴＣＣ技術最早由美國開始，最初主要應用在軍用市場，而後歐洲產業將它應用在汽車方面，後來日系廠商則應用在資訊產品。直到手機等無線通訊產業興起，台灣產業對ＬＴＣＣ的重視度才明顯提高，並多透過工研院技術移轉，取得相關技術。

近期宣佈將進入ＬＴＣＣ產業的華新科與禾伸堂，均對此新興領域表示信心滿滿，華新科目前透過工研院技轉取得技術，至於禾伸堂則與美國廠商合作，預計明年初將有小量樣品出貨。據了解，目前除凱宣與信通積極發展外，台塑與環電也正積極部署，準備在ＬＴＣＣ產業大展身手。根據上游材料商表示，該公司將與美系廠商簽訂技術授權文件，全面開發無線通訊零組件等相關模組，預計明年初正式量產。業界對台塑此舉不表意外，因為目前產業最欠缺的就是資金，台塑若在此時以豐厚資本實力，擴大在ＬＴＣＣ產業影響力，算是合乎邏輯。至於目前正積極朝通訊產業發展的環電，目前也正發展ＬＴＣＣ技術，以爭取手機等通訊產品代工訂單。