皇家飛利浦電子集團近日宣佈推出全新的LFPAK (Loss Free Package)封裝技術，這項最新技術除可提高SO8的功率，更是DC-DC轉換和電腦主機板等高密度功率應用的最佳解決方案。全新的LFPAK封裝將可提高50%的功率處理能力，同時並可解決現有SO8封裝的耐熱限制；與其他大型功率封裝相比，LFPAK更強化了電阻性能。

飛利浦表示，LFPAK技術主要的特性包括降低封裝電阻功率50%，為0.8毫歐(milliohms)。其次，具備低熱能和封裝電阻的結構特性也將封裝電感降低了45%(現為1.1nH)，使其更適合高頻功率轉換應用。此外，LFPAK技術更使其封裝高度僅為1.10mm，比1.8mm的SO8降低了40%。

日立公司多用途半導體部門行銷資深經理Yoshiaki Kimura表示，「身為領先的功率技術公司，我們非常榮幸地與飛利浦合作開發LFPAK技術。這項先進的新封裝技術成功地為我們的客戶提供了替代方案，並滿足了各種不同的功率需求。」

飛利浦半導體功率產品業務部國際產品行銷經理Jim Jordan同時表示，「飛利浦始終致力為功率市場開發符合市場需求的產品，也非常高興與日立合作推出LFPAK。我們的研發團隊也將繼續努力，改進電路功效，以在競爭中脫穎而出，提供客戶一個效能更佳的SO8熱解決方案。」