低功耗、可程式化设计元件供应商莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）宣布推出单线聚合（SWA）IP解决方案，在工业、消费和运算等应用中缩小系统整体尺寸并降低BOM成本。该解决方案为开发人员提供了快速、简便、创新的方式，透过使用低功耗、小尺寸的莱迪思FPGA来大幅减少嵌入式设计中电路板之间和元件之间连接器的数量，从而提升稳定性、缩小系统整体尺寸并降低成本。

在电子系统中连接各电路板和模组的连接器不仅价格高昂，还会占用设备有限的宝贵空间，且长期使用下其效能也会大打折扣，影响系统的稳定性。在空间有限的电路板上连接多个连接器，其之间的讯号传输也会带来设计方面的挑战，延长产品的整体上市时间。

莱迪思市场经理Hussein Osman表示：「开发人员希??找到创新方法来简化和加速嵌入式系统的开发，并尽可能降低BOM成本。我们的全新SWA解决方案能透过减少系统中连接器的数量满足以上三个需求。该解决方案非常适合FPGA开发新手和专家。它的预配置位元流（bitstream）可帮助FPGA设计新手快速配置SWA应用，无需HDL程式设计经验；同时该解决方案支援扩展叁数（expanded parameterization），因此FPGA专家可以轻松地将莱迪思SWA位元流与自己写的HDL程式码结合使用。」

SWA解决方案采用低功耗、小尺寸的莱迪思iCE40 UltraPlus FPGA，为开发人员提供实现单线介面所需的硬体和软体，在系统的元件和电路板之间聚合多个通用I/O（I²C、I²S、UART和GPIO）资料流（data stream）。莱迪思目前在预配置位元流中提供以下聚合I/O配置，以实现快速原型设计开发应用。

．2个I²S、1个I2C周边元件、1个I²C控制器和8个GPIO讯号

．6个I²C控制器和2个GPIO讯号

．1个I²C控制器和12个GPIO讯号

．3个I²C控制器、两个I²C周边元件和15个GPIO讯号

．1个I²S、1个I2C控制器，1个I²C周边元件和8个GPIO讯号