账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Microchip扩展马达控制产品及设计生态系统 简化系统开发工作
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年10月08日 星期四

浏览人次:【4981】

随着电子马达在越来越多的系统应用中需求暴增,开发人员需要能确保系统尽可能高效运行,同时又能降低尺寸、减少零组件数量和降低能耗的产品和工具。Microchip Technology Inc.今天宣布扩展其马达控制产品阵容,推出数位讯号控制器(DSC)和微控制器(MCU)及其所对应支援的设计工具、开发硬体、扭矩最大化演算法和冰箱压缩机的叁考设计。

Microchip提供马达控制产品、工具、扭矩最大化的演算法以及丰富的马达控制叁考设计,进一步简化系统开发工作
Microchip提供马达控制产品、工具、扭矩最大化的演算法以及丰富的马达控制叁考设计,进一步简化系统开发工作

Microchip MCU16部门??总裁Joe Thomsen表示:「Microchip具备高度类比整合度的dsPIC33C DSC等新产品展现了我们在汽车、工业、医疗和消费性应用等领域,简化马达控制系统设计,同时也为减少开发时间和降低材料成本持续的努力与投资。我们新进强化支援的生态系统可协助工程师找到效能、效率和可靠性的最隹平衡并更快地完成设计。」

Microchip马达控制系列产品

·dsPIC DSC

成本最隹化且功能齐全的磁场导向控制(FOC)马达控制dsPIC33CK64MC10x DSC,可受现有马达控制开发板的马达控制Plug-in模组(PIM)以及新的经济型低压马达控制开发板支援。 MPLAB X整合开发环境(IDE)和MCC支援快速程式开发,同时motorBench Development Suite提供针对FOC马达控制最隹化的程式码产生。

·用於FOC马达控制的PIC32MK MCJ和MCM MCU

第二代32位元MCU元件提供32位元浮点运算和DSP效能以及灵活的通讯选项。透过与dsPIC33CK共享类比功能,它们支援跨元件类别的无缝转移。这些设备还具有多个CAN-FD和USB介面,并支援具有三个开发硬体选项的MPLAB X整合开发环境(IDE)。 PIC32MK的软体支援包括一套架构於MPLAB Harmony v3软体平台,同时适用於有感测器和无感测器应用的马达控制软体。

·motorBench Development Suite

Microchip的GUI介面2.35版软体开发工具缩短了使用FOC转动马达所需的时间,并能针对特定马达客制出最隹化的原始程式码。该版本扩展了对dsPIC33CK系列的支援,增加了新的角度跟?锁相环(AT-PLL)估算器、磁场减弱(FW)、每安培最大转矩(MTPA)、死区补偿(DTC)和许多其他新功能。

·零速/最大扭矩(ZS / MT)演算法

在要求低电感马达在静止或低速时需要高扭矩的应用中,无需霍尔感测器。提供了对dsPIC33 DSC,SAM和PIC32MK马达控制MCU的支援。

·dsPIC33CK低压马达控制开发板

为dsPIC33CK系列提供了应用开发平台和客户板设计叁考。

·低成本高效率的冰箱压缩机叁考设计

加入了越来越多的turnkey设计系列,实际展示出特定应用马达控制设计的最隹范例,大幅缩短上市时间。

dsPIC33CK64MC105 DSC提供6种封装,小至4 x 4 mm,接脚数从28到48,每10,000个的起售单价为1.13美元,记忆体范围从32KB到64KB Flash,内建8KB RAM。

PIC32MK元件的接脚数从48至100,每10,000个的起售单价为3.27美元,记忆体的容量从256KB到1MB flash,以及从64KB到256KB的 RAM。

關鍵字: 马达控制  Microchip 
相关产品
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
Microchip IGBT 7功率元件组合优化永续、电动出行和资料中心应用设计
Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效
Microchip新款PHY收发器扩展单对乙太网产品组合 实现网路互操作性
Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
  相关新闻
» MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» 生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展
» 研究:Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流
» AI走进田间 加拿大团队开发新技术提升农食产业永续发展
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN6DC07CSTACUK9
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw