账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 陳盈佑报导】   2008年04月17日 星期四

浏览人次:【1808】

MAX9235串行器将10位宽度的并行LVCMOS/LVTTL数据转换为串行高速、低电压差分信号(LVDS)数据流。串行器通常与解串器配对使用,如MAX9206解串器接收串行输出并将其转换为10位宽度的并行数据。

MAXIM推出业界首款10位、450Mbps串行器,采用3mm x 3mm TQFN封装(来源:厂商)
MAXIM推出业界首款10位、450Mbps串行器,采用3mm x 3mm TQFN封装(来源:厂商)

MAX9235可在PCB或双绞线上以高达450Mbps的速度传输串行数据。因为时钟是从串行数据流中提取的,所以消除了并行总线存在的时钟至数据和数据至数据扭曲。

MAX9235串行器无需外部组件和控制信号,并可锁定16MHz至40MHz系统时钟。在器件完全锁定本地系统时钟之前,串行器输出保持高阻态。

MAX9235工作在+3.3V单电源下,规定工作在-40°C至+105°C的温度范围内,采用16引脚TQFN (3mm x 3mm)封装。

關鍵字: 串行器  Maxim  电子逻辑组件 
相关产品
贸泽电子与ADI合推电子书 探讨LiDAR创新设计与商机
Maxim Integrated发布最高效率和最小尺寸的AI系统供电电源晶片组
Maxim Integrated推出业界首款无扰动监控IC
Maxim Integrated推出业界首款带有自检功能的汽车级窗电压监测器
Maxim为超级电容提供高精度Continua备份调节器
  相关新闻
» 经部A+企业创新研发淬炼 创造半导体及电动车应用产值逾25亿元
» 应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算
» 工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场
» SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限
» 工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87S65RP3YSTACUKR
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw