安捷伦科技（Agilent）发表首创的DDR2与DDR3 BGA（ball-grid array）探棒，可搭配示波器和逻辑分析仪使用。

安捷伦推出首创DDR2、DDR3 BGA探量解决方案

动态随机存取内存（DRAM）的数据速率在过去几年中，已大幅提高许多，因此，目前的信号往往得在更小的封装中，以更快的速度动作，如此一来，就需要更可靠的工具才能验证内存系统。安捷伦科技新推出的DDR BGA探棒可以直接探量到DRAM的锡球，不但负载低，且对信号完整性的影响也很小。这些新的探棒可搭配示波器和逻辑分析仪使用，进行物理层测试与功能测试。

Agilent DDR2和DDR3 BGA探棒可透过示波器，提供DDR3 DRAM的频率、Strobe、数据、地址、以及命令等信号的探量点，以执行真确的兼容性验证测试。透过逻辑分析仪，则可以检视DRAM的时序与通讯协议动作状况。新的DDR2 BGA探棒可同时接到示波器和逻辑分析仪，进行完整的兼容性与通讯协议验证测试。

DDR2 BGA探棒可探量x8和x16的DRAM封装。W2631A和W2632A这两款探棒搭配安捷伦科技的E5384A和E5826A逻辑分析仪转接器使用，可以探量以x16方式封装之IC的命令与数据总线；而W2633A和W2634A两款探棒则可以探量以x8方式封装之IC的命令与数据总线。若与高带宽的焊入式InfiniiMax探棒搭配使用，则上述四种不同的DDR2 BGA探棒都可以让您透过示波器进行探量。

DDR3 BGA探棒支持多种不同的封装方式。W2635A x8 BGA探棒可探量x4和x8的DRAM封装，W2636A x16 BGA探棒转接器则可以探量x16的DRAM封装。每一款都可提供10 mm和11 mm两种不同的宽度，以满足不同DRAM芯片的不同间距要求。