Molex 推出新型的微端接技术，可用於含有微小构件的应用，对於医疗、智慧手机和行动设备产业的客户来说，随着使用的元件尺寸日益缩小，大家都在寻找一种可拆分的微端接技术产品，而本产品就是理想的选择。

Molex发布微端接解决方案

自动化微端接解决方案可以配合 Temp-Flex 微型带状电缆使用，此外使用的电线规格可小至 50 AWG，通常情况下，对 42 至 50 AWG 范围内的端接需要永久性的手焊作业， 然而，Molex 的微端接解决方案可以实现真正可分离的连接，不再需要费时失事的焊接制程，也不会再产生重新进行永久性端接的成本。

Molex 全球产品经理 Abe Hiroshi 表示：「随着设备的尺寸越来越小，元件也需要缩小体积，这样一来，微型连接器和电线的端接作业就日益充满了挑战性。Molex 的微端接方法为客户提供了一种真正可分离的连接方法，可以大幅节省空间。」

此一解决方案提供三种微端接功能：柔性转接板到微型 FPC 连接器的端接，提供远端和近端的端接；转接板上的板对板端接，采用了具有两种电线路由方向的 SlimStack 板对板转接板；以及 ASIC 的直接端接，其中电缆直接端接到 ASIC 上。

与市场上的竞争产品相比，Molex 的微端接解决方案提供批次处理功能，与仅仅采用??针到套筒的加工方式相比，可以提供更多的端接组态，而螺距也可小至 0.10 毫米。