账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Nordic支援亚马逊通用软体 加快无线产品开发速度
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年03月06日 星期五

浏览人次:【3144】

Nordic Semiconductor宣布正与亚马逊通用软体(Amazon Common Software;ACS)合作,以协助加快智慧家庭和其他无线产品的开发速度。

Nordic Semiconductor宣布正与亚马逊通用软体(Amazon Common Software;ACS)合作,以协助加快智慧家庭和其他无线产品的开发速度。
Nordic Semiconductor宣布正与亚马逊通用软体(Amazon Common Software;ACS)合作,以协助加快智慧家庭和其他无线产品的开发速度。

亚马逊通用软体可为多个Amazon SDK提供一个统一的API整合层,这包括提供已针对常见智慧家庭产品功能进行了预先验证和记忆体优化的组件。

亚马逊表示,ACS有助於采用Amazon设备SDK来建构产品的任何开发人员,因为它将赋予他们使用预先建构、预先强化(pre-hardened)和预先验证过的软体组件的能力。这将加速Amazon Device SDK的整合,并有助於降低开发和维护成本。

亚马逊还表示,ACS还包括一个广泛的测试套件,可用来对ACS的施作进行验证和除错。施作者在ACS上建构,可以使用与亚马逊在其设备中所使用的多种相同技术,推出设备可??比以前更快和更轻松。

Nordic Semiconductor打算为其无线晶片提供并维护一组设备移植套件(Device Porting Kit, DPK),使它们可以轻松、自然地整合到ACS中,而作为其叁考平台之一。初期的DPK将以低功耗蓝牙为基础,但将来也会采用其他无线技术。

Nordic Semiconductor的产品管理总监Kjetil Holstad表示:「我们很高兴亚马逊凭藉我们屡获殊荣的无线晶片和广泛的客户群认识到Nordic Semiconductor所带来的价值。我们市场领先的nRF52系列和新推出的nRF53系列低功耗蓝牙设备均具有非常低的功耗、出色的安全性能以及庞大的片上记忆体,使其非常适合先进的智慧家庭产品,而这也是亚马逊为其ACS计划所设想的产品。我们期待与亚马逊和使用其服务的设备制造商合作建构一些出色的新应用。」

Nordic的nRF52840系统单晶片(SoC)已通过蓝牙5、Thread 1.1、Zigbee PRO(R21)和Green Power代理规范的认证,而其动态多协定功能可独特地支援智慧家庭应用中协定的并行无线连接。

这款SoC将64MHz的32位元ArmCortexM4处理器与浮点单元(FPU)和2.4GHz多协定无线电、1MB快闪记忆体和256kB RAM结合在一起。该SoC包含Arm CryptoCell?-310加密加速器,并随Nordic的S140 SoftDevice一起提供。

S140 SoftDevice是一个蓝牙5认证的软体协定堆叠,以建构长距离和高速的低功耗蓝牙应用。可凭藉Nordic 用於Thread和Zigbee的 nRF5 SDK获得OpenThread和Zigbee堆叠。

Nordic nRF5340 SoC是建基於双ArmCortex-M33处理器;包括一个高性能应用处理器及一个完全可编程设计之超低功耗网路处理器;其中高性能应用处理器带有专用的1MB快闪记忆体和512KB RAM且运行速度高达128MHz (510 CoreMark);而完全可编程设计的超低功耗网路处理器则具有专用的256KB快闪记忆体和64 KB RAM且运行速度为64MHz (238 CoreMark)。

这款SoC还具有增强的动态多协定支援,可实现并行的低功耗蓝牙和蓝牙mesh/Thread/Zigbee操作,以进行配置/派任(provisioning/commissioning),及与网状网路互动。针对最高等级的安全性,它还纳入了Arm CryptoCell-312、ArmTrustZone技术和Secure Key Storage。nRF5340的nRF Connect SDK整合了Zephyr RTOS、低功耗蓝牙协定堆叠、应用范例和硬体驱动程式。

關鍵字: 智能家庭  Nordic 
相关产品
Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性
Nordic的Wi-Fi 6模组具有无线连接高通量和低功耗性能
Nordic新款nRF54系列SoC将支援蓝牙6.0通道探测功能
u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片
Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP增强功率选项
  相关新闻
» MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» 生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展
» 研究:Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流
» AI走进田间 加拿大团队开发新技术提升农食产业永续发展
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMDLMIA6STACUKQ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw