意法半导体（STMicroelectronics）的模组化车载资讯服务平台（Modular Telematics Platform, MTP）是一个开放式的开发环境，让开发人员能够开发先进智慧驾驶应用原型，包括车辆与後台伺服器、公路基础建设之通讯以及车间通讯。

意法半导体推出安全车联网应用开放式开发平台

MTP平台在电路板和接??模组上整合一个意法半导体近期推出的Telemaco3P安全车载资讯处理器和一整套车联网设备，确保系统开发的灵活性和扩充性。

新的Telemaco3P车载安全资讯处理器已经被顶级OEM厂和一级供应商用於取代现有的汽车处理器。同时，MTP开发平台可以加速Telemaco3P的应用开发。

MTP开发平台的核心元件是意法半导体Telemaco3P晶片，这款晶片是业界首款整合专用硬体安全模组的汽车处理器，其拥有最先进的晶片上安全功能。

MTP开发平台亦整合意法半导体Teseo汽车级多卫星系统GNSS晶片，以及航位元推算感测器，而且ST33板载安全元件选装配件可进一步提升Telemaco3P内部先进汽车安全模组的安全性。

此外，该平台还支援电路板直连汽车汇流排，例如，CAN、FlexRay和BroadR-Reach（100Base-T1），同时低功耗蓝牙Bluetooth、Wi-Fi和LTE模组等可选技术提供无线网路功能。依照先进车载资讯服务案例需求而设计，包括远端诊断和安全电控单元（ECU）韧体线上升级更新，MTP平台为V2X通讯和精准定位模组配备了扩充连接器。