自然期刊（Nature）20日报导，现在的制程使用光线或腐蚀性化学药剂，在硅晶圆上蚀刻。全新的制程技术，则使用石英模具在熔化的硅上印刻。普林斯顿大学电子工程教授史帝芬‧周 (Stephen Y. Chou)说：「我们制程技术的优点，是能够把体积缩小十分之一。」如果未来研究证实这种制程技术确实可行，将为半导体产业带来创新。

史帝芬‧周的研究团队已制造出140奈米的电路，并在报告中说明10奈米制程的相关细节。现行的蚀刻技术，最小制程为30 奈米到70奈米。使用传统蚀刻技术制造单一芯片需时20分钟，使用史帝芬‧周的新技术，只需四百万分之一秒。

新制程的发展基础是机械印刷。首先把电路刻在石英模具上，然后将石英模具放在硅晶圆上，再用雷射光熔化硅，就能将电路印在硅晶圆上。

史丹福大学电子工程教授皮斯（R. Fabian Pease）表示，1960年代半导体产业也曾尝试类似的制程技术，但因持续出现瑕疵而放弃。他说：「但是这几十年来，良率控制已有很大的进步。」史帝芬‧周将这项技术称为雷射辅助直接印刷技术（LADI）。