账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2006年01月11日 星期三

浏览人次:【2135】

以ADI专属的iCMOS(工业CMOS)制程所制造的ADG1233及ADG1234单刀双掷(SPDT)开关能以±12-V或±15-V的电源运作,且具备业界最低的电容及电荷注入值。低关闭电容(off-capacitance) (1.5 pF)和电荷注入值 (

ADG1233/ADG1234组件能够满足业界设计工程师对于提升模拟式开关数据撷取速度的需求。能达到这个要求的原因是新型的集成电路(IC)具备市面上最低的电容和电荷注入值。低电容和电荷注入值产生较小的电磁波干扰和较低的补偿电压,因此能更快取样及增进数据撷取系统和视讯信号路由器的性能。

ADG1233三重SPDT开关提供的封装格式有16导线TSSOP(薄型微缩小型封装)和4 mm × 4 mm LFCSP(导线架芯片尺寸封装)两种。ADG1234四重SPDT开关的封装格式也有20导线TSSOP和4 mm × 4 mm LFCSP两种方式供选择。小型封装格式使产品比竞争者减少百分之七十七的电路板空间。经由iCMOS制程技术所达到的超低功率消耗(

關鍵字: 电源组件 
相关产品
凌华全新IMB-C系列ATX主机板满足不同产业及应用需求
艾迈斯欧司朗与greenteg创新体温监测技术 为耐力运动领域带来新变革
华擎发表AMD Radeon RX 7900创世者系列显示卡
Littelfuse扩展ITV 5安培额定电流电池保护器系列
意法半导体36V工业和汽车运算放大器 兼具高性能、高效能与省空间特性
  相关新闻
» 经部A+企业创新研发淬炼 创造半导体及电动车应用产值逾25亿元
» 应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算
» 工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场
» SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限
» 工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87S95Z97ASTACUKG
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw