2013年3月18日，香港商富士通半导体有限公司台湾分公司宣布，富士通半导体欧洲公司(FSEU)在高速ADC方面取得最新突破，并促成全球大规模建置100Gbps单波长光纤传输系统。富士通在混合讯号设计、散热设计、功耗优化及高效能封装设计上的专长，可为系统厂商提供采用这款全新ADC产品的完整SoC ASIC解决方案，有鉴于网络传输带宽和流量持续增加，此举能为势在必行的全球网络基础建设升级开创新局。

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市场对带宽需求，预期会让100Gbps网络的应用从快要跨越数千公里之长程网络转移至中程或都会局域网络(MAN)。数百公里的都会网络距离虽短，但通讯端口密度相对较高，种种物理和散热的限制会驱使100Gbps SoC的设计要有更高的效能比。同时，市场也预期SoC设计将提升核心网络的容量和频谱效率以支持系统解决方案供货商；再者，由于需要高阶调变架构方案，因此对更高采样率转换器的需求也随之推高。

今天富士通宣布推出低功耗28奈米转换器系列之首款ADC产品，是旗下高速模拟数字转换器(ADC)和数字模拟转换器(DAC)系列的第三代产品，可满足广泛的应用系统需求。

首款ADC产品采用28奈米技术开发，支持55－70GSps采样率和可扩充式模拟带宽；不久后将推出另一款拥有相同采样率的DAC产品。下一代可支持在28－90+ GSps范围的采样率的ADC/DAC产品亦将于2013年内上市。这些转换器都是8位产品，可用于许多不同的信道数配置，并可依不同采样率而降低功耗。相较于采用40奈米制程技术的富士通CHAIS转换器，28奈米的转换器则可大幅降低功耗。

随着100Gbps长程光纤传输建置的规模日益增加，为满足多个扇区对于带宽的需求，以先进调变技术结合高速、高分辨率、低功率的转换器为基础的未来解决方案应运而生。这不仅涵盖数百公尺的100Gbps以太网络数据中心间/内的光纤链接，还包括PCB板或传统背板信道的互连。在都会传输市场中，这将促使高速转换器设计更加灵活多样化，并可节省功耗。富士通半导体拥有超过六年和跨越三代制程节点的设计经验，持续位居模拟设计先驱地位，支持新市场所带来的挑战。