英飞凌科技股份有限公司近日发布了采用EconoDUAL 3标准工业封装的全新1700 V TRENCHSTOP IGBT7模组。凭藉这项全新的晶片技术，EconoDUAL 3模组可提供业界领先的900 A和750 A额定电流，进一步拓展逆变器的功率范围。该模组可广泛应用於风电、电机驱动和静态无功产生器（SVG）等应用。

英飞凌采用 EconoDUAL 3标准工业封装的全新1700 V TRENCHSTOP IGBT7模组

与过去采用IGBT4晶片组的模组相比，基於TRENCHSTOP IGBT7晶片的FF900R17ME7_B11模组在相同的封装尺寸下，可将逆变器的输出电流值提高40%。全新的1700 V IGBT7模组还显着降低了静态和动态损耗，同时解决了诸多应用中二极体晶片普遍存在的静态损耗高的问题。

此外，这项新晶片技术可增强du/dt的可控性，并提高二极体软切换特性。在宇宙射线的影响下，FIT率也显着降低，这是在高压直流母线电压下工作时的一项重要叁数。不仅如此，这款新功率模组的最大超载接面温度为175。C。

领先业界的1700 V EconoDUAL 3模组具有900 A和750 A两个电流等级，其中750 A的模组采用了更大的二极体，旨在进一步提升该产品组合的灵活性。总体而言，采用TRENCHSTOP IGBT 7晶片的全新1700V EconoDUAL3模组能够提高逆变器的功率密度，在丰富的应用场景中实现性能水准的全面提升。

英飞凌表示，FF900R17ME7_B11、FF750R17ME7D_B11和FF225R17ME7_B11现已开放订购。该产品组合将会持续丰富，後续产品（特别是电流等级在300 A-750 A之间的产品）将在2022年底推出。