Vishay Intertechnology, Inc.(VSH)推出三款面向OR-ing应用的功率MOSFET，这些器件具有三种封装选择，可提供最佳的导通电阻性能，凭借这三款器件，公司将有助于提升固定电信网络的效率。

VSH推出三款面向OR-ing应用的功率MOSFET（来源：厂商）

在企业服务器网络中，OR-ing功能可在主电源出现故障时接通冗余电源，以确保为系统持续供电。由于 MOSFET承载来自正在营运的电源的整个负载，因此降低这些器件的功耗可极大降低能源成本。

日前推出的这三款N信道MOSFET具有20V漏极到源极与闸极极到源极额定值，并且在SO-8占位面积中具有低至1.6毫欧的导通电阻规格。与同类竞争器件相比，这些Vishay Siliconix功率MOSFET的导通电阻性能比市场上具有相同电压规格及封装类型的仅次之的器件低36%。

设计人员将根据他们应用的具体电路及热要求，从日前推出的这三款TrenchFET第二代器件中进行选择。

与采用SO-8封装的任何类似功率MOSFET相比，新型Si4398DY的导通电阻低36%，在10V时rDS(on)额定值为2.8毫欧。除OR-ing应用外，Si4398DY还可用于低功耗整流、直流到直流以及负载点功率转换电路。

对于低压电源，在采用SO-8封装的器件中，Si4398DY具有最佳的rDS(on)额定值。当功率增加时，采用热增强型封装的功率MOSFET可在相同占位面积中传导更多电流，从而可减少应用所需的器件数。在需要冗余电路的交流或直流开关模式电源中，这可实现透过12V的轨电压拓扑架构增加功率密度。

为在静止空气环境中实现最佳散热效果，Vishay正在推出采用热增强型PowerPAK SO-8封装的Si7866ADP。Si7866ADP在10V时最大额定导通电阻值为2.4毫欧，该器件将低传导损耗与强大可靠的热性能进行了完美结合。最大结到外壳热阻为1.5°C/W，而标准SO-8提供的结到脚（junction-to-foot）热阻为16°C/W。除OR-ing外，其目标应用还包括台式机计算机中的同步降压转换器以及低输出电压同步整流。

对于使用风冷装置的实施，先前推出的采用PolarPAK封装的SiE808DF（有两个散热信道，分别位于该器件的顶部与底部）具有比仅次之的采用双面冷却的器件低20%的导通电阻。在10V时，其超低的最大 rDS(on)额定值为1.5毫欧。

目前Si4398DY、Si7866ADP及SiE808DF的样品及量产批量已可提供，大宗订单的供货周期为12～14周。