整合式资料与通讯方案适用于高阶可携式军用设备

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Molex公司推出刚性─柔性电路和电路元件。 Molex刚性─柔性电路和电路元件适用于轻巧及可在各种恶劣环境下运作的可携式高速军事与航天资料和通讯设备，并能够把其阻抗不连续性降至最低。

Molex 市场总监Dan Dawiedczyk 表示：「刚性─柔性电路和电路元件可以实现海陆空之间的无缝通讯。在标准的刚性电路板或线缆不可行的情况下，刚性─柔性元件可以藉由统一的方式来解决输入功率、讯号分配和封装方面的问题。刚性─柔性电路和电路元件可免去使用独立电路板、连接器和线缆的需求。」

为掌上型到大型储存装置与运算设备等一系列应用而设​​计的Molex 刚性─柔性电路和电路元件，在一个独立的电源和讯号解决方案中结合了柔性铜电路和刚性PCB电路的优势，具有可靠性与更低的总应用成本。这一混合式构造中包含刚性和柔性基板，一起积层成为一种独立结构，从而将PCB的功能与柔性印刷电路技术整合在一起。这种柔性电路可支援更大的连接器外壳以及众多表面黏着电子元件，并可使元件弯曲或折叠到三维封装的空间中，使最终产品得到最佳化。

Molex柔性电路的构造可以多达二十层以上，而具体的层数要视特定设计的要求而定。每一刚性─柔性电路的设计可满足客户独特的应用要求。刚性─柔性电路采取表面黏着方式，安装在一侧或两侧，可提高电路的总密度并提供附加的封装选项。非粘合层（unbonded layer）具有高灵活性，适用于紧密的空间。柔性基层将电源和讯号技术整合于一个封装中，以便减轻重量并最佳化军用设备中的封装效果。

Dawiedczyc补充：「Molex的刚性─柔性元件可以为高阶的任务关键性电源和讯号分配设计提供完整且应用成本低的解决方案。」

Molex的柔性电路和电路元件提供一系列材料层叠和设计布局选项，可满足严格的军事应用要求。采用刚性-柔性电路的元件可以采取压装、波峰焊或表面黏着方式，并可利用Molex 的全套连接器产品组合，包括Impact、NeoScale、SlimStack以及其他众多产品。 （编辑部陈复霞整理）