半导体制造商ROHM研发出非常适用于ADAS（先进驾驶辅助系统）的车电相机模组SerDes IC「BU18xMxx-C」以及相机用PMIC「BD86852MUF-C」。这二款产品不仅可满足模组小型化和低功耗的需求，而且其低杂讯（低EMI）的特性，也有助减少客户端研发工时。

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ADAS系统是由LiDAR、声纳和相机等具有不同感测方法和感测距离的装置构建而成。其中，像是停车辅助系统等，由于车电相机在消除周边盲区方面极为重要，因此近期新车每辆均配备了约10个相机。此外，随着ADAS的不断进展，其使用数量也一直在增加，因此提升相机性能也出现更高的要求。另一方面，随着相机安装数量的增加，电池可供给的电量和可安装相机的空间却是有限的情况下，在车电相机模组中，对进一步缩小电路板尺寸和降低功耗的需求也因此日益高涨。

ROHM透过融合SerDes IC和相机用PMIC的新产品，彻底解决了上述问题。此外，由于二种产品都具有展频功能，因此杂讯更低，有助于车电应用设计中的杂讯问题，进而减少杂讯对策的设计工时。

用来传输影像的SerDes IC「BU18xMxx-C」可以根据解析度优化传输速率，因此与市场竞品相比，功耗可降低27％。此外，透过传输速率优化功能和展频功能，还可将杂讯峰值降低约 20dB。不仅如此，该IC还具有冻结检测功能，可以检测图像的冻结状态，从而提高整个ADAS系统的可靠性。

用于相机的PMIC（电源管理IC）「BD86852MUF-C」可以为各主要制造商的CMOS感光元件的电源系统提供更好的管理功能。由于仅透过单颗IC即可进行电压设定和时序控制，因此安装面积可减少约41％，有助车电相机模组小型化。另外，由于电路结构可将集中在相机用PMIC上的热量分散，因此透过抑制发热量，达到了78.6%的高转换效率，有助进一步降低功耗。

SerDes IC「BU18xMxx-C」已于2021年2月开始提供样品（样品价格1,000日元～/个，未税），预计从2021年6月开始暂以每月20万个的规模投入量产。另外，用于相机的PMIC「BD86852MUF-C」已于2021年1月起以每月50万个的规模投入量产（样品价格500日元/个，未税）。