全球系统单芯片厂商意法半导体宣布推出一款新增的SPEAr系列可配置型系统单芯片产品。新款SPEAr Basic组件采用当前世界上最先进的65奈米低功耗制程技术，可满足各种嵌入式应用的需求，如入门级打印机、传真机、数字相框、网络电话（VoIP）和其他各种设备。

意法半导体（ST）推出65奈米制程的SPEAr可客制化计算机外设芯片。（来源：厂商）

ST的SPEAr(Structured Processor Enhanced Architecture)概念不仅能够降低开放市场标准产品的制造成本和缩短新产品的上市时间，当ASIC芯片进行系统效能的优化时，也能提供更高的设计弹性。将SPEAr系列产品升级到65-nm制程技术有助于提升新SPEAr产品的密度、性能和功耗表现。

ST最新的可配置型系统单芯片整合先进的ARM926EJ-S处理器、两个分别用于存放数据和指令的333MHz 16KB高速缓存和30万个嵌入式可配置逻辑闸（等效于ASIC）。

新的SPEAr Basic 组件支持LP-DDR和DDR2内存接口标准，提供丰富的外围接口IP（智财权）组合，包括Fast-IrDA接口、以太网络MAC、三个USB2.0端口（内建物理层电路）、UART、SPI、I2C、可达102个完全可编程的GPIO，和总共72KB的SRAM和32KB的开机只读存储器。

从色域转换到Raster档生成、一个影像旋转引擎、一个JPEG硬件编译码器、一个液晶显示面板控制器（最高分辨率1024x768，每像素24位）和一个SDIO/MM卡接口，藉由这一整套影像管道加速器，新芯片能够提供当前市场上最好的打印性能。

「利用ST的可配置型系统单芯片架构，SPEAr Basic为注重性价比的应用提供了能降低成本的解决方案。」ST计算机系统部计算机外设产品事业群总经理Loris Valenti表示，「新的SPEAr产品将会加快65nm客制化芯片的市场接受度，因为新产品具有像ASIC一样的弹性，而开发成本和周期只是一个完全客制化设计方案的几分之一。此外客户可轻易地再使用为之前的SPEAr系列产品所开发的应用软件。所有这些性性使SPEAr Basic成为让各种应用设计能够快速上市的最佳解决方案，而且不会对其产品的功能和效能造成任何影响。」