账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Spansion推出VS-R系列产品应用于手机与M2M
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2011年02月22日 星期二

浏览人次:【8657】

Spansion近日宣布,推出Spansion VS-R系列产品,使手机制造商可针对新兴市场如中国、印度、东南亚、非洲与拉丁美洲,提供经济实惠的入门款手机与智能手机。此系列亦相当适用于蜂巢式机器对机器(Machine to Machine, M2M)应用链接,如远程医疗监控设备、车队通讯管理与自动贩卖机。

据ABI研究调查显示,2015年超低价手机出货量将超过3.6亿,意即2010年至2015年间成长率将超过22%,而同时期低价手机出货量将达2.49亿。该两款手机平台皆采用NOR Flash内存子系统以因应所需的密度与效能。使此类新兴消费者生活更加丰富的关键在于以具竞争力的价格,提供在地化的入门款手机。针对新兴市场所推出的手机,其范围从仅有通话功能的手机到具备通话与数据,以及基本因特网联机、照相与游戏功能的多功能手机。Spansion VS-R系列以MirrorBit电荷捕捉技术为基础,协助全球手机制造商提供高效能低成本的内存解决方案。

關鍵字: Spansion 
相关产品
Spansion 对旺宏提出专利诉讼申请
Spansion 扩展串行式闪存产品群组
Spansion任命Robin J. Jigour为资深副总裁兼闪存事业群总经理
Spansion量产高密度单芯片512Mb串行式闪存
Spansion推出串行式闪存 可扩充至8位
  相关新闻
» Bureau Veritas协助研华成功取得 IEC 62443 认证
» Valeo将与ROHM合作开发新世代功率电子
» 叶片小保镳:新型感测器助农夫精准掌握植物健康
» Lyten投资锂硫电池工厂 预示新型电池技术进入商业化阶段曙光
» 2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高
  相关文章
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BQBPFOLESTACUKN
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw