据电子时报消息，伺服器市场两大主要厂商－升阳(SUN)与惠普(HP)相继宣布将于年底左右推出新款高阶伺服器。两者不约而同打算用上双核心封装的处理器来加强伺服器的运算能力，伺服器市场逐渐向高低两端分化的趋势相当明显。

升阳打算从其最高阶系列Sun Fire 15K开始更新，目前最高级的机型使用72颗UltraSparc III处理器，升阳估计年底改采最新的UltraSparc IV处理器，UltraSparc IV是双核心设计，升级之后的Sun Fire 15K相当于拥有144颗处理器，运算能力自然大幅提升。

惠普则打算在年底或2004年初推出128向Superdome伺服器，将采用惠普自行开发的PA-RISC处理器（编号为PA8800），该处理器同样采双核心封装；此外，惠普亦打算于2004年1月推出采用英特尔Itainum2处理器的128向Superdome伺服器，大力推广英特尔的64位元处理器。