帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Unisys開發3D-VE先進模塑工具
可從改進的業務流程中 將成本降至原來的25%

【CTIMES/SmartAuto 李瑞娟報導】   2004年06月18日 星期五

瀏覽人次:【1349】

Unisys宣佈在台灣市場和全球業務中推出一個重大計劃,該計劃在試行階段就已?海外公司節省了數百萬美元的成本。由Unisys所開發的3D可立體透視企業(3D Visible Enterprise or “3D-VE”)是一種先進的模塑工具,使企業能看到由於採用該技術而帶來的變化,從而做出較明智的抉擇。

3D-VE是一種引擎,推動Unisys不斷幫助客戶降低業務和IT的複雜性,提高技術投資回報,協助企業更清楚地看到影響業務決策的因素。海外客戶的導入經驗顯示,Unisys 3D-VE可以從改進的業務流程中,將成本降至原來的25到60%,縮短產品周期,同時減少冗餘元件,從而大幅提高投資回報。

Unisys 3D-VE是綜合的諮詢、開發和交付方法,它將業務策略和流程與相應的支援軟體和系統連接起來,建構一種數位化的模式或「藍圖」。 3D-VE 使客戶發現策略的改變可能對IT基礎架構和業務本身帶來影響,這就使他們能迅速採用新的業務結構,包括人員、流程和技術更新,組織和技術轉換做好準備。

3D-VE 從四個不同層次對公司進行分析:業務策略,業務流程,應用和IT基礎架構。一旦制訂「藍圖」,相關層面便以數位化的形式,從業務到技術將整個結構體系相互串聯起來。業務上任何部分的修改對其他部分或對IT?生影響的模組化過程,均可在整個三度藍圖中進行全方位追蹤。

3D-VE提供了一種觀察企業內部運行情況的新方法,它可以幫助人們更好地對變化所生的影響進行有效預測,而不只是在猜想的基礎上進行分析。文北崗表示,在3D-VE中,企業可針對修改帶來的全部影響進行追蹤,從而做出安全決策,進行更有效的投資。

相關產品
英飛凌全新邊緣AI綜合評估套件加速機器學習應用開發
意法半導體新車規單晶片同步降壓轉換器讓應用設計更彈性化
祥碩USB4主控端晶片ASM4242提供連接穩定性和兼容性
ROHM推出車電Nch MOSFET 適用於車門座椅等多種馬達及LED頭燈應用
Synology推出首款搭載 AI 技術Wi-Fi攝影機
  相關新聞
» 企業導入AI建立新數據思維 成功轉型硬體創新應用
» 大聯大詮鼎攜手創通聯達賦能產業以AI推動智慧轉型
» TXOne Networks升級Edge系列3大核心 呼籲半導體強化資產生命週期防護
» 臺東大學與國衛院攜手 促進偏鄉與部落數位健康福祉
» 智慧資安與日本IWI合作 共建跨國資安協防模式
  相關文章
» Arduino 攝影串流:DIY 簡易操作步驟
» 2GB、50美元!第五代樹莓派降規降價
» 從軟體洞察與案例分析塑造的 NPU IP 架構
» 您需要了解的五種軟體授權條款
» 不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.12.123.79
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw