為了滿足市場對大容量電子資料傳輸不斷增長的需求，Molex 公司推出採用DuPont Pyralux TK柔性電路材料製成的全新高速低損耗柔性電路元件，適合伺服器和高階計算、儲存伺服器以及訊號處理等電子資料傳輸應用。

全新高速低損耗柔性電路元件適合伺服器和高階計算、儲存伺服器以及訊號處理等電子資料傳輸應用。

Molex行銷經理Greg Kuchuris表示：「在封裝嚴密的資料通訊、電訊、航太和國防設備中進行訊號路由是極具挑戰性的工作。隨著資料傳輸的需求愈來愈強勁，推動系統往愈來愈高速的方向發展，使得先進的材料變得愈來愈重要。我們的高速低損耗柔性電路元件採用杜邦公司電路與包裝材料部門以及Molex所提供的技術，為客戶帶來了高性能解決方案，在數位和高頻柔性電路應用中提供出色的訊號完整性。」

Molex是率先將 DuPont Pyralux TK 柔性電路材料整合到多層柔性電路構造並進行量產的製造廠商之一。Pyralux TK 是一種雙面柔性銅包覆層板和黏結薄膜系統，配方採用DuPont Teflon含氟聚合物薄膜和DuPont Kapton聚醯亞胺薄膜，對於高速數位和高頻柔性電路應用具有絕佳的電氣性能。與標準的柔性元件相比，Pyralux TK的介電常數和低損耗性能優越，可以實現機械上的撓性結構，折彎半徑更小，而且傳送速率也更快。

杜邦公司電路與包裝材料部門市場開發主管Prasanna Srinivasan表示：「Molex與杜邦密切地合作，要將Pyralux TK整合到新型Molex高速低損耗柔性電路元件的量產組件中，取得出色效果。訊號損耗可以降到最低程度，從而提高了速度和設計的靈活性。」

Molex高速低損耗柔性電路元件提供自捲（self-coiling）或機械輔助捲繞版本，可實現靈活的三維包裝，與標準的印刷電路板設計相比，其插入損耗可降至最低程度，而且可改善氣流。