本　　文：為迎接3G無線通訊，實現行動網路生活，全球半導體巨擘德州儀器（TI）， 將於

8月28日與台灣高科技領導大廠舉辦技術聯盟典禮，並於會中正式發表TI精心研發成果─

開放式多媒體應用平台（Open Multimedia Application Platform，名為OMAP）。

OMAP平台為2.5G與3G無線應用提供最佳核心技術，不僅充分滿足掌上型裝置即時通訊與多媒

體處理的需要，並支援所有主要的無線作業系統與多媒體技術軟體，已成為新世代無線應用

的業界標準。OMAP平台除已深獲多家國際知名大廠的認同，更贏得台灣主要無線通訊與行動

運算設備製造廠、協力廠以及應用系統發展商的支持與採用。

為了宣佈台灣業界正式加入OMAP陣容，TI全球首席營運長兼執行副總裁譚普頓先生

（Rich Templeton）將親自來台主持這場聯盟典禮。在這場盛會中，包括台灣無線通訊協會

理事長翁樸山先生、工研院電通所所長林寶樹先生及資策會董事長黃河明先生等貴賓也將親

臨現場，共襄盛舉。

在聯盟典禮後，譚普頓先生與TI亞太區總裁程天縱先生也將特別為與會的媒體朋友準備精緻

的午宴，在午宴中兩位並將說明TI對於無線通訊發展的策略規劃、OMAP平台的發展計劃、以

及如何應用OMAP平台協助台灣產業在通訊領域中創造另一個PC奇蹟。