為保障電子部件的操作能力以及加強電子部件的可靠性和性能，必須優化其設計。隨著電子系統的微型化和耗電量的上升，散熱設計變得越來越重要。這些電子系統需要有效的冷卻，以維持指定的操作溫度。

Rebeca-3D是一種由法國EPSILON Ingenierie公司開發的電熱軟體產品，用於三維架構分析傳導性熱轉換。Rebeca-3D根據邊界元素方法（Boundary Elements Method，簡稱B.E.M.）構建。它是一套模擬工具兼設計工具，尤其能滿足電子領域的需要。它能於設計及製造過程中，盡可能在系統的上游領域處理熱壓力的問題，從而取得更佳的品質與價格比例。

Rebeca-3D的優點在於其計算時間極短：只需要幾分鐘時間，而常規軟體則需要數小時。Rebeca-3D Web開創了對内和對外協同作業的新領域，並可應要求進行模擬演示。通過在網頁平台上提供的部件模型，即可獲得即時3D熱模擬，作部件參數的即時修改後的即時商業演示，讓客戶在具體的環境下，驗證產品（例如驗證在客戶母板上提供的部件）、界定PCB、考量各種使用情況以及進行測試操作，系統將在幾分鐘內完成分析及提交狀態報告。