瑞萨电子今（2）日推出全新线上云端物联网系统设计平台，该平台让使用者能以图形化的方式建构硬体和软体，以快速验证原型并加速产品开发。从而避开须按各步骤顺序完成且过程繁琐的产品开发周期，尤其是软体开发阶段往往消耗最多的工程资源，最终成为其中最大的瓶颈。

瑞萨全新线上云端物联网系统设计平台Quick-Connect Studio，能在设计硬体前先建构快速原型并开发可量产等级的软体，加快设计周期。

工程师藉由瑞萨首创的Quick-Connect Studio，可以同时进行硬体和软体开发。这对业界来说是重大的转变，设计人员能立即建构软体，并快速重新配置和测试产品概念。工程师在进行硬体线路布局之前就先验证设计，可以显着的节省时间并降低风险。

Quick-Connect Studio让工程师在云端以图形化的方式拖放元件和子系统模组以建构专案。放置完每个模组後，使用者可以自动产生、编译和建构软体，这是朝向无程式码（no-code）开发的一项重大转变。透过Quick-Connect Studio，使用者可以在云端快速建构完整的解决方案，并在10分钟内部署到硬体，几??不需要前期学习或投资。云端的运算能力提供快速编译，现代化的GUI减少学习曲线并让专案可重复使用。

瑞萨的Quick-Connect Studio是基於Quick-Connect IoT标准化硬体平台所建立，此平台具有业界标准的介面，例如PMOD、Arduino和MIKROE。藉由标准连接器，工程师可以无缝混合搭配MCU、MPU、感测器和通讯介面板。未来，使用者能够进一步延伸到云端服务供应商、服务整合业者和开源社群。

工程师将受益於图形化的云端开发环境，并可连接到实际硬体，以及简易的程式编写和测试。Quick-Connect Studio自动产生系统专案，这些专案可以预先编译成执行档或包含完整原始码专案的方式下载并汇入，以利使用者完整利用瑞萨的工具链。

Quick-Connect Studio现已上市，并支援各种Quick-Connect IoT开发板，涵盖MCU、连网和感测器。