安森美半导体近日发表35种以上SOT553和SOT563超小型、低厚度、有引线封装的小信号、标准逻辑和二极体阵列元件。在第二季结束前另15款此类封装的元件也将陆续推出。

SOT553和SOT563

安森美半导体副总裁暨标准产品部总经理Charlotte Diener表示:「安森美半导体已察觉到，面板设计人员对本公司具节省空间封装的元件需求日增，无论是已认证之标准元件或是整合的标准元件。因为它们可被世界主要面板制造商所采用的取放自动化设备所装配，且仍能用目视检查，此种方式依旧是业界最普遍且节省成本的做法。以现有之35款以上且封装尺寸仅1.6 mm x 1.6mm x 0.6 mm，安森美半导体目前提供了业界此种元件最广的产品选择。」

整体来说，这些新封装的元件可减少高达45%的面板空间。比方说，较之SOT23的封装，SOT5xx可减少三分之一的空间。而较之SC70的封装，可减少二分之一的空间。与SC70/SC88的封装比较，SOT5xx则减少几乎45%的面板厚度。

此外，SOT5xx封装的无铅(无Pb)设计可相容于有引线或无引线的焊接处理。而SOT5xx封装的有导线设计与常用的传统取放装配设备相容，并符合业界严格的目视检查需求。