英飞凌科技预计汽车48V系统未来几年将出现显着成长，为此，正致力於扩展相关功率元件产品组合。旗下采用 OptiMOS 5 技术的80V和100V MOSFET 推出新封装产品，满足各种48V应用的不同需求。鉴於预期的需求成长，英飞凌已在其德国德勒斯登布建一条生产线，采用12寸薄晶圆生产晶片。

TOLG封装产品让TOLx封装家族更臻完备，设计采用铝核心隔离金属基板(IMS)。

英飞凌汽车高功率部门资深??总裁暨总经理Stephan Zizala表示：「在未来十年，全世界大多数生产的新车都将实现部分或完全的电气化。根据市场调查，在2020至2030年间，采用48V供电系统和轻型油电混合动力系统的车型产量的成长可??达十倍以上。因此，在纯电动汽车以及完全混合动力汽车和??电式混合动力汽车高压系统的产品系列之外，我们也透过推出新元件和扩展供货能力，强化针对48V系统的产品组合。」

同时扩展两个功率范围的产品组合

英飞凌供应多款采用OptiMOS 5技术的80V和100V MOSFET，这些装置具有极低且可??展的导通电阻，最低达1.2m?。英飞凌也将针对起动发电机、电池开关和DC-DC转换器等轻混系统的核心应用，扩展其 TOLx 封装系列。此系列基於现有的TOLL(TO-Leadless，10mm x 12mm) 封装产品，支援标准铜基板PCB和最高300A的电流。

此外，该系列亦包括尺寸相同并采用铝核心隔离金属基板(IMS)的TOLG(TO导线鸥翼式设计)封装。由於铜和铝的热膨胀系数不同，在高热机械应力下使用 IMS 基板，会增加对封装与PCB之间焊接点的应力。为减少这一应力，TOLG封装采用鸥翼式引脚。

全新顶部冷却封装

下一步，英飞凌将在其TOLx封装家族中增添第三个与众不同的成员：TOLT(TO顶部冷却) 封装。此封装能透过顶部冷却，而不是透过PCB散热。如此能将功率提高20%以上，还能减少对基板的散热需求。TOLT产品预计於2021年开始量产。

此外，针对风扇和水泵等耗电少，并且也逐渐转为48供电系统的辅助设备，英飞凌也将扩展其相应的封装组合。全新型号为支援最高40A的小电流应用的小型S3O8封装(3.3mm x 3.3mm)。它们与近期推出的，支援最高100A电流的稍大型SSO8封装(5mm x 6mm)产品系列完美互补。

基於48V供电系统的轻型油电混合动力系统，让汽车制造商以快速且符合成本效益的方式达成降低二氧化碳排放量的目标。

除此之外，它们相比12V系统更容易实现回收能量，并利用回收的能量支援内燃机的电器装置。而对於稳定性控制或空调压缩机等依靠大电流负载实现的安全性和舒适性功能，48V电源在性能和效率上也更具优势。取决於动力系统的配置和辅助设备的数目，轻混系统相比纯内燃机最多可以减少15%的二氧化碳排放。