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瑞萨於Embedded World首次展出可满足AI性能需求的新处理器
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨报导】   2023年03月10日 星期五

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瑞萨电子将於3月14日至16日在德国纽伦堡举行的embedded world 2023展览和研讨会上,首次实际展示采用Arm Cortex-M85处理器的人工智慧(AI)和机器学习(ML)展品。这些展品将展示新的Cortex-M85核心和Arm的Helium技术如何提升AI/ML应用性能。(展位:1馆234号,1-234)

瑞萨的新款MCU以Cortex-M85核心和Arm Helium技术显着提升性能,并加快了Plumerai推理引擎。
瑞萨的新款MCU以Cortex-M85核心和Arm Helium技术显着提升性能,并加快了Plumerai推理引擎。

今年,瑞萨藉由对性能要求严格的AI应用来展示新处理器的特点,第一个展品展示与Plumerai合作开发的人像检测,可以在不同的照明和环境条件下识别和追踪摄影机画面中的人。第二个展品是与AIZip共同开发的,展示经由人脸辨识来提供精确人员识别的个人存取系统(PAS),提供多模态AI/ML解决方案,结合视觉唤醒词(visual wake word)、人脸识别、人脸辨识等多个使用情境,并具有独有的视觉反欺骗功能。在这两个展品中使用精简有效率的TinyML模型,为广泛的物联网应用带来低成本和低功耗的AI解决方案。第三个展品展示马达控制预测性维护,采用Tensorflow Lite来完成基於AI的非平衡负载检测。

Cortex-M85提供超过6 CoreMark/MHz,适用於严苛的物联网环境,可在单一个易於编程的Cortex-M处理器上支援高运算性能和DSP/ML功能。Arm Cortex-M85处理器采用Helium技术,具备先进的DSP和机器学习功能,以加速端点AI等计算密集型应用。三个展品都展示这项技术在AI使用情境上的性能提升。Cortex-M85也展现Cortex-M系列的特点,例如确定性操作、快速的中断反应和先进的低功耗支援。

瑞萨将在其RA(Renesas Advanced)MCU系列中采用新的Arm处理器。瑞萨已提供250多款不同型号的MCU,也建立合作夥伴生态系统,为客户提供在物联网、人工智慧/机器学习、工业自动化、医疗、大楼自动化、家电和其他应用的全面解决方案。

新的Cortex-M85核心支援Arm TrustZone技术以保护安全资讯。结合TrustZone,瑞萨的整合加密引擎、不可修改记忆体、金钥管理和针对DPA/SPA旁路攻击的篡改保护将提供全面且高度整合的安全元件功能。Armv8-M架构具有指标身份验证/分支目标识别(PAC/BTI)安全扩充功能,这是一种新的架构功能,可提升对软体攻击威胁的保护能力,并有助於获得PSA Certified Level 2认证。

瑞萨弹性套装软体(FSP)也将支援Cortex-M85核心的新款RA MCU。FSP提供所需的所有基础架构软体(包括多个RTOS、BSP、周边驱动程式、中介软体、通讯介面、网路和安全堆叠,及用於建构复杂AI、马达控制和图形解决方案的叁考软体),以加快应用软体的开发。客户将现有的程式码和选择的RTOS与FSP整合,在应用软体开发中提供更多的灵活性。使用FSP将简化未来将软体移植至新RA元件的难度。

關鍵字: 處理器  瑞薩 
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