意法半导体（STMicroelectronics）推出一款双核心无线通讯晶片，其支援新功能和拥有更高性能，可提供更长的电池续航时间，以及更好的使用者体验。

意法半导体高性能多协定Bluetooth & 802.15.4系统单晶片，协助下一代物联网设备开发。

STM32WB无线通讯系统单晶片（SoC）整合一个功能丰富的Arm Cortex-M4微控制器和一个Arm Cortex-M0+内核心处理器。Arm Cortex-M4微控制器用於运行主要应用软体；Arm Cortex-M0+内核心还用於减轻主处理器负荷，执行低功耗蓝牙（BLE）5 IEEE 802.15.4射频即时处理任务。射频控制器亦能同时运转其它无线通讯协定，包括OpenThread、ZigBee或专有通讯协定，为连网设备提供更多选择。

今天，只有几家厂商有能力提供双处理器的无线通讯晶片。双核无线晶片分开、独立管理使用者应用和射频处理，以达到最隹的处理性能，并整合大容量记忆体空间，而其他解决方案通常使用入门级Arm Cortex-M工业标准内核心，这会限制架构的性能和扩充能力。

通过整合性能更高的Cortex-M4内核心与Cortex-M0+网路处理器，STM32WB利用意法半导体的超低功耗微控制器（MCU）技术整合优异的射频性能，以达到更长的电池续航时间。该系统单晶片亦整合了连接天线所需的基本电路（巴伦），在其他解决方案中，工程师通常必须自己设计电路。此外，该系统晶片还整合大容量的系统记忆体、使用者记忆体、硬体加密、用户金钥储存记忆体空间（用於品牌和智慧财产权保护）。

意法半导体部门??总裁暨微控制器产品部总经理 Michel Buffa表示，「现在，终端使用者需要更好，且更便宜的智慧连网产品。为协助开发人员满足这些严峻的需求，STM32WB系列提供先进的整合度和毫不妥协的双核性能。此外，相容 STM32开发生态系统还带来设计优势，大幅缩短新产品上市时间，例如，灯具、健身追踪器、医疗监视器、Beacon设备、标签、安全设备等。」

2018年第一季提供主要客户STM32WB 100针脚WLCSP封装的工程样片。