致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，包括其智慧储存配接器产品组合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在内，美高森美12GbpsSAS / SATA主机汇流排配接器(HBA)与独立磁碟冗馀阵列(RAID) 配接器现已具备与AMD (纽约纳斯达克交易所代号：AMD) EPYC?处理器系列协同工作的相容性。现在，为EPYC处理器部署专案物色储存配接器解决方案的资料中心客户可以充分利用美高森美全套智慧储存解决方案，安心获得完全相容的端至端解决方案。

美高森美储存解决方案??总裁兼总经理Pete Hazen表示：「 随着越来越多云端资料中心的下一代伺服器部署专案考虑使用AMD处理器，我们与AMD进行广泛互通性测试，表明我们功能丰富的高性能智慧储存配接器与AMD EPYC处理器可结合成为功能强大的储存解决方案。我们很高兴能够与备受尊敬的行业领导者紧密合作，使得资料中心客户在采用AMD独特的EPYC处理器时可以安心选择美高森美。 」

市场研究机构IDC最近发表的报告显示全球伺服器市场在二○一七年第三季增长近百分之二十，达到一百七十亿美元，这个发展趋势甚至高於该机构早前预料二○一五年至二○二○年达到百分之四复合年增长率(CAGR)的长期预测。美高森美智慧储存平台充分利用其统一的智慧储存堆叠，凭藉高性能和高灵活性，针对资料中心、伺服器原设备生产(OEM)厂商和伺服器原设备设计(ODM)厂商的多种伺服器储存应用进行最隹化。

AMD资料中心生态系统和应用工程高级??总裁兼技术长 Raghu Nambiar表示：「工作负载和应用程式日新月异，使得伺服器处理器市场瞬息万变，消耗比以往更多的记忆体频宽和I/O；这正是AMD EPYC处理器优胜之处，因此能够为云端运算和企业客户提供领先的性能和规模。现在，美高森美功能丰富的Adaptec智慧储存技术与AMD EPYC处理器相结合，协助这些客户在资料中心实现前所未有的总体拥有成本节省。 」

AMD与美高森美於美高森美加速生态系统中联手合作，促进了美高森美与半导体积体电路(IC)、智慧财产权(IP)、系统、软体、工具和设计领域公司之间的协作，以期为最终客户整合、测试和提供预先验证的设计和系统级解决方案，造福美高森美在其主要垂直市场(航空与国防、资料中心、通讯与工业)中的终端客户。加速生态系统旨在藉着技术调整、联合行销和销售加速来缩短最终客户的产品上市时间，使得美高森美和生态系统成员可更快获得收益。

美高森美 Adaptec HBA 1100以及SmartHBA 2100和SmartRAID 3100采用了统一的智慧储存堆叠；该统一智慧储存堆叠、SmartRAID和SmartHBA、HBA产品系列以及美高森美SXP系列SAS扩展器的组合针对储存管理和连接提供了完整的伺服器解决方案。 每个产品系列都具有独特的差异化特性。

HBA 1100针对SDS、冷储存和原始高性能连接进行最隹化，还包括：

· 采用28nm SAS/SATA优化矽片的最多24个埠配接器，可为目标应用提供最隹埠密度效率

· 支援主机管理和主机感知的SMR硬碟

· 包括预置驱动程式支援的广泛作业系统(OS)驱动程式支援

· 高达每秒170万次I/O操作(IOPS)性能

SmartHBA 2100针对用於作业系统(OS)启动硬碟的硬体RAID以及中小型企业(SMB)的入门级RAID的SDS应用进行了最隹化，它还提供：

· 支援基本功能的精简版RAID，并且不会影响多路径IO和SDS应用程式所必需的强大多功能HBA特性

· 支援混合模式硬碟，使得硬碟可独立配置为未格式化硬碟或逻辑卷的一部分

· 支援RAID 0,1,10和RAID 5的真正硬体RAID

· 业界唯一超过8个埠的基本RAID解决方案

?

SmartRAID 3100针对需要最高级别资料可用性的企业储存应用程式以及受益於快取的资料中心应用程式而最隹化。它还具有：

· 采用28nm SAS / SATA最隹化主控晶片的最多24个埠配接器，可为目标应用提供最隹埠密度效率

· 零维护快取保护(ZMCP)，高达4GB的快取和整合快取备份电路，以实现最隹的成本、散热性能和运行效率

· 无快取备份的简版规格选项

· 所有规格都支援最高2TB SSD快取的maxCache 4.0特性

· 以maxCrypto控制器加密为基础的发展蓝图