Silicon Labs (芯科科技)日前针对其Wireless Gecko产品系列发表新版软体，以於单晶片同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth Low Energy(LE)连接。

终端使用者现可透过简易的行动应用程式设定和控制Sub-GHz智慧能源、商业及工业应用。

Silicon Labs解决方案支援商业和工业IoT应用，将远距离Sub-GHz通讯与蓝牙连接相结合，以简化设备设置、资料采集和维护。藉由免除双晶片无线架构的复杂性，使开发人员可加速产品上市，并可将物料清单(BOM)成本和电路板尺寸减少达40%。

藉由Silicon Labs新型Wireless Gecko硬体和软体解决方案，用户将能运用行动应用程式直接透过蓝牙技术设定、控制及监控Sub-GHz IoT装置。透过将Bluetooth LE连接加入Sub-GHz频段的无线网路，使开发人员可提供更多新功能，例如更快的空中下载(OTA)更新，以及使用蓝牙信标来部署可扩展、基於位置之服务基础设施。

私有Sub-GHz协定通常用於低资料速率系统，从简单的点对点连接到大型网状网路和低功率广域网路(LPWAN)，其扩展的传输范围、强大的无线电链路和能源效率是最首要的考量。Sub-GHz连接非常适合远距离无线感测器网路、智慧电表、家庭和建筑自动化以及商业照明。Silicon Labs的Wireless Gecko解决方案可轻松的将Bluetooth LE连接加入这些Sub-GHz应用中。

IHS Markit连接和IoT资深首席分析师Lee Ratliff表示：「Sub-GHz无线协定广泛存在於智慧能源、工业和商业应用中。行动装置对於蓝牙的普遍支援，已经催生了对於多频、多协定无线解决方案的需求，此种解决方案可弥平Bluetooth LE和Sub-GHz私有协定之间的差距，使得传统应用能够充分运用行动装置生态体系的强大功能。」

Silicon Labs??总裁暨IoT产品总经理Dennis Natale表示：「Silicon Labs的新版软体透过易於使用的行动应用程式和蓝牙连接，可更容易的在现场建立并管理各种Sub-GHz无线装置。Wireless Gecko产品系列所提供的单晶片解决方案不仅可降低设计成本、简化硬体和软体发展，并能加速产品上市。」

Silicon Labs为晶片、软体和解决方案供应商，致力於建立一个更智慧、更互联的世界。公司於提供整合RF解决方案拥有超过20年之经验，并已为IoT终端节点提供了超过7.5亿颗无线晶片。