DEK公司强化了该公司与业界的视觉技术专家之合作，并在最近完成了一项锡膏检查开发计划。

这项合作计划把DEK锡膏印刷机的事件数据(event data)与锡膏检查系统的印刷后检查及SPC报告相整合。将这些不同角度的制程数据规格互相结合后，可以让设备用户实时查明与锡膏有关的印刷问题，并且将关键性的印刷参数优化，以提升制程的可靠度和运作效率。

藉由与Orbotech、CyberOptics和Koh Young等锡膏检查厂商之合作，DEK已计划执行进一步的部署，以便对技术和制程进行改善，来提升长期印刷质量控制的量测精度。

透过这些努力，DEK的机器视觉合作计划将持续为SMT组装设备的终端用户提升附加价值。在这项最新的计划中，DEK为操作者提供了更好的可见度，协助设备用户可以更方便地实时解读数据、更迅速地作出决策，从而保持或增进整体制程的一致性。