账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Microchip推出全新的EERAM记忆体方案 首推SPI介面密度达1 Mb
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年12月03日 星期二

浏览人次:【3110】

Microchip Technology Inc.今日宣布推出全新系列的串列周边介面(SPI)EERAM记忆体产品,与目前的串列式NVRAM替代产品相比,新产品可为系统设计人员节省高达25%的成本。新系列产品为Microchip的EERAM产品阵容增添了范围从64 Kb到1 Mb不等的四种可靠SPI容量。

/news/2019/12/03/1429007370S.jpg

EERAM是一种独立非挥发性RAM记忆体,使用与串列式SRAM相同的SPI和I2C协定,可使设备在断电期间保留SRAM内容,而无需使用外部电池。实际运作时,用户几??感受不到该元件所有非挥发性特性的存在。当设备检测到电源耗尽时,会自动将SRAM资料传输到非挥发性记忆体中,并在电源恢复供电时再将资料移回到SRAM中。以生产线为例,工作站在其整个生命周期中会处理高达数百万个任务,而在任务期间遗失资料可能会造成生产线的检修或物品报废。EERAM在这些场景中会自动储存SRAM内容,生产线可从任务中断处开始,恢复运行。

EERAM价格之所以较低,是因为使用了标准的互补金属氧化物半导体(CMOS)和快闪记忆体制程。因为采用的是产量最高,使用最广泛的制程,因此可提供业界最隹的可靠性和最低的成本。而诸如铁电RAM(FRAM)的替代解决方案采用的则是特殊制程,不但成本高,而且长期供货不稳。全新EERAM系列遵循Microchip以客户需求决定的“产品淘汰模式”,有助於确保在客户需要的时间内为其供货。

Microchip记忆体产品事业部??总裁Randy Drwinga表示:「EERAM为系统设计人员提供了所需可靠且高性价比的非挥发性RAM解决方案。几年前,我们首次推出了4 Kb和16 Kb密度产品,取得了良好的市场反应。我们的全新系列产品首次提供SPI介面,并将密度扩展到了1Mb,为满足客户的系统设计需求提供了更多选择。」

關鍵字: Microchip 
相关产品
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
Microchip IGBT 7功率元件组合优化永续、电动出行和资料中心应用设计
Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效
Microchip新款PHY收发器扩展单对乙太网产品组合 实现网路互操作性
Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
  相关新闻
» MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» 生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展
» 研究:Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流
» AI走进田间 加拿大团队开发新技术提升农食产业永续发展
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMDO9752STACUK5
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw