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高通参考设计及无线创新高峰会 广邀中国生态圈各方厂商与会
高通技术公司将展示高通Snapdragon最新解决方案 并介绍高通参考设计计划最新动态

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2014年05月19日 星期一

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高通近日宣布,旗下子公司高通技术公司(Qualcomm Technology Inc., QTI)将于2014年5月14日至15日在中国深圳华侨城洲际大酒店主办第五届高通参考设计及无线创新高峰会。本活动旨在持续促进装置制造商与软硬件零组件供货商的合作,运用高通Snapdragon处理器研发针对中国以及出口海外的?置,同时在日新月异的智能型手机时代里,共同探索各种新商机。

高通参考设计及无线创新高峰会规模盛大,汇聚产业价值链上的各方代表,一同了解高通技术公司推出的最新Snapdragon解决方案,并引导与会者寻找创新与创造差异化的途径,亦藉此促成彼此之间的商业合作关系。活动出席者横跨软硬件及数字娱乐生态圈,包括阿里巴巴、百度、Hungama、OmniVision、Reverie Language Technologies、三星电子(CMOS影像传感器)、SK海力士、搜狐、腾讯等。

高通资深副总裁暨中国营运长Jeff Lorbeck表示,「本高峰会制造商、硬件零组件供货商、软件开发商荟萃,反映出中国的电信产业既活跃又多元;而这些企业不仅在中国,亦在其他地区协助推动无线装置及通讯服务的进步」。

高通参考设计与无线创新高峰会议程及博览会涵盖项目如下:

‧ 展示采用高通技术公司4G LTE及高通RF360前端解决方案之创新产品

介绍高通技术公司的全球支持计划(QualcommR Global Pass),聚焦区域软件套组、调制解调器配置,并能针对特定区域营运商的需求进行测试

‧ 探讨潜在全球商机,并协助生态圈伙伴登上全球商业舞台

‧ 最新无线通信业界之垂直商机,包括穿戴式装置

‧ Snapdragon系列产品商用机展示与技术示范,包括4K Ultra HD、进阶摄影功能与最新图像技术等

‧ 运用软件创造市场区隔,包括提供给Windows Phone的新选项

‧ 软硬件生态圈六十余家参展厂商

高通技术公司产品管理副总裁Larry Paulson指出,「高通技术公司的参考设计(Qualcomm Reference Design, QRD)计划提供业界伙伴领先的技术创新、差异化软硬件与客制化选项,有助节省工程成本与缩短研发所需时间。高峰会今年第五度举行,肯定将为QRD计划的相关生态圈带来丰硕成果」。

目前以QRD为基础的上市商用装置超过425款,已在21个国家推出;而推出QRD商用装置的OEM与IDH更已超过40家,现今QRD产品系列包括高通技术公司的Snapdragon610、Snapdragon 615、Snapdragon 400系列、Snapdragon 410和Snapdragon 200系列处理器,并可支持高通RF360前端解决方案、高通全球支持计划及Windows Phone 8.1。

關鍵字: Qualcomm 
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