半导体制造商ROHM针对生活家电、工控装置和小型物联网装置，研发出防水等级达IPX8的小型高精度气压感测器 IC「BM1390GLV（-Z）」。

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在智慧手机和穿戴式装置等应用中，气压感测器已被广泛运用于获取室内导航和活动追踪器的气压差资料。近年来，随着其应用范围的扩大，对于防水性能优异、体积更小、更能抵抗外部变化影响的气压感测器需求也越来越大。因此，ROHM新推出一款小型气压感测器，具有IPX8等级的防水性能，并且有强大的抗温度变化和应力的能力。

新产品是以多年累积的MEMS和控制电路技术，与ROHM独创防水技术相结合，虽然封装尺寸仅2.0mm×2.0mm×1.0mm，却达到了IPX8等级的防水性能。此外，也利用了ROHM自家温度补正功能，因此拥有出色的温度特性。不仅如此，还透过了陶瓷封装来抑制电路板安装时由应力所引起的特性波动。有了上述特点，即使是在传统产品难以满足防水需求的应用中，或是在温度变化较大的环境下，还是可以实现高精度气压检测。

新产品于2021年8月份开始投入量产（样品价格700日元/个，未税）。前段制程的制造据点为ROHM总部工厂（日本京都市），后段制程的制造据点为ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律宾）。此外，新产品和评估板「BM1390GLV-EVK-001」已于2021年6月起透过电商平台开始贩售。

＜新产品特点＞

1．小型封装且防水性能达IPX8，应用范围更广

BM1390GLV融合了ROHM多年来累积的MEMS、控制电路技术和独创防水技术，因此能以与传统产品相同的小型封装（2.0mm×2.0mm×1.0mm），来确保IPX8等级的防水性能。新产品采用更先进的结构—以特殊凝胶来保护IC内部，使其可以安装在要求防水性能的生活家电和工控装置等应用中。

2．具备出色的温度特性和抗应力能力，可进行高精度气压检测

BM1390GLV内建独家温度校准功能，并采用陶瓷作为封装材质，实现了出色的温度特性和抗应力能力。即使是在受温度变化和应力影响较大的环境中，也可以进行高精度气压检测。