华擎科技(ASRock)发表Intel B760系列主机板新品, 包括B760M Steel Legend WiFi、B760M Pro RS及SEGA官方授权SONIC联名款「B760M PG SONIC WiFi」等型号, 将於美国消费性电子展CES 2023展出。B760系列主机板搭载PCI-Express 5.0规格与 DDR5超频技术,为电脑爱好者、电竞玩家及商务应用等不同玩家领域的使用者,带来超越以往的体验。

华擎科技Intel B760系列主机板新品, 搭载PCI-Express 5.0规格与 DDR5超频技术。

ASRock B760系列主机板完美支援第13代Intel Core K系列超频处理器、非K系列处理器, 并相容支援第12代Intel Core K系列超频处理器、非K系列处理器。

继ASRock Z790 PG SONIC主机板之後, 华擎推出另一款获得SEGA官方授权的联名主机板「B760M PG SONIC WiFi」, 采用B760晶片组及Micro ATX 尺寸, 并大量使用SONIC音速小子图腾设计元素, 让消费者在享受紧凑尺寸兼具性能的主流解决方案之外, 可以再次感受SONIC音速小子的特有魅力。

B760M PG SONIC WiFi采用6层2oz铜箔PCB规格, 带来出色的散热效能、更隹的讯号传导表现以及DDR5记忆体超频潜能, 在紧凑尺寸中搭载了12+1+1相Dr.MOS数位供电设计,在VRM、PCH、M.2处可看到SONIC音速小子的涂装大面积散热饰板, 同时满足散热性能与娱乐性的需求。

Dragon 2.5G LAN与Wi-Fi 6E无线网路提供高速传输性能, 消费玩家可在游戏中享受低延迟, 并在日常使用中享受高速传输的双重优势。B760晶片组带来多达3组的Hyper M.2 ??槽 (PCIe Gen4x4)以及4组SATA 3.0, 提供了高速传输规格的丰富升级空间。

B760M PG SONIC WiFi搭载 PCI-Express 5.0 x16??槽, 完美支援最新型号的显示卡, 搭配深受游戏玩家喜爱的Nahimic Audio音效技术, 为玩家带来出众的游戏体验。

Steel Legend系列的最新力作「ASRock B760M Steel Legend WiFi」, 搭载超??常规的12+1+1相Dr.MOS数位供电设计及12K日系黑金电容、6层2oz铜箔PCB, 并在VRM、PCH、M.2均配置大面积散热鳍片, 打造高性能、低温耐久的最新平台。

ASRock B760M Steel Legend WiFi配置PCI-Express 5.0 x16 ??槽, 并采用加强型合金??槽与SMT制程技术, 确保讯号传输稳定及厚重显卡的安装稳定性。网路传输介面除有 Dragon 2.5G LAN, 还升级支援 Wi-Fi 6E, 提供高速、低延迟且稳定的传输性能。

ASRock B760M Steel Legend WiFi 在主机板背面内建 eDP接囗, 支援安装 ASRock Side Panel Kit, 让使用者能在机壳透明侧板置放13.3寸显示萤幕, 打造全新的客制化使用体验。

华擎科技推出B760 Pro RS系列主机板,其中B760 Pro RS/D4、B760M Pro RS/D4 WiFi、B760M Pro RS/D4搭载DDR4记忆体规格, 以及PCI-Express 4.0 x16 ??槽, 让消费者可以沿用现有零组件, 节省升级成本的同时,也能使用新平台的丰富功能。

ASRock B760 Pro RS系列采用Dr.MOS VRM 数位供电设计与6层PCB, 加强供电性能与运作稳定性, 支援Dragon 2.5G LAN、Wi-Fi 6E及Nahimic音效解决方案, 储存介面则搭载2组 Hyper M.2??槽 (PCIe Gen4x4), 满足高速传输需求。