全科科技与敏迅科技日前宣布，推出两款针对新一代高容量交换系统所设计的高密度跨接点交换产品，这两款144x144跨接点交换芯片提供了业界最高的效能与最低的耗电，其中M21155内建频率与数据回复(CDR,clock-and-data recovery)与大型交换系统所需最高整合度以达到最少芯片数最佳效能的输入等化功能，对于不需内建CDR功能的应用场合，拥有输入等化功能的M21150跨接点交换芯片则提供了业界耗电最低的解决方案。

新推出的M21155与M21150为针对新世代高效能光纤交叉互连交换、储存局域网络(SAN, Storage Area Network)系统、分组交换应用、高速测试设备以及背板切换应用所特别设计的多重数据率3.2Gbps 144x144跨接点交换产品，M21155跨接点交换可以在与现有512x512系统相同或更小的机箱空间内完成新一代1,024x1,024信道互连系统，内建CDR的M21155 耗电只有18W与其他搭配外部CDR的跨接点交换芯片组合产品在整体耗电少了60%，M21150耗电则只有12W大约只有竞争产品的50%。

在电信业者尝试建构能够提供更高交换容量的更佳效率网络时，他们需要的是可以在更小的体积且耗电更低的情况下达成大型交换系统设计，重要的是成本还要更低，系统设计工程师如果没有这类整合型硅芯片解决方案，将很难达成新一代的效能需求，这也就是为什么光纤系统的业界领导厂商，包含核心光纤交换机制造商Tellium与SAN解决方案市场领导厂商McDATA都采用全科科技代理之敏迅科技跨接点交换与CDR组件产品的主要原因。